臻鼎-KY與杜邦簽合作協議 推動先進PCB技術發展

發表於 2024-10-29 17:05 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者江明晏台北29日電）全球PCB龍頭大廠臻鼎-KY今天宣布，與美國電子材料製造商杜邦公司簽署戰略合作協定，共同推動先進印刷電路板技術發展，並進一步在智慧製造、公司治理與永續發展等方面展開更深入的合作。

臻鼎-KY今天發布新聞稿宣布，與杜邦公司日前在深圳簽署一項關於先進印刷電路板技術發展的戰略合作協定。由臻鼎集團董事長沈慶芳、杜邦公司亞太區總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業總監陳添明聯合出席簽約儀式。

沈慶芳表示，杜邦作為全球電子材料行業的領先者，具備研發、品質、製造、穩定全球供應鏈等實力，雙方將整合各自資源優勢，共同開拓目標市場。

臻鼎-KY指出，透過這項戰略合作夥伴關係，杜邦與臻鼎將在高階印刷電路板領域共同推動終端客戶應用、技術研發、材料性能提升及實踐電子產業的永續發展。

臻鼎-KY表示，杜邦支援先進運算和人工智慧的全產品組合，從晶片製造、先進封裝、IC載板、PCB到組裝等應用，打造先進互連和熱管理解決方案，瞄準市場在先進封裝、高階載板、AI應用、汽車電子、高頻通訊、資料中心等新興需求。（編輯：張良知）1131029

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