獲輝達認證後 韓媒：三星放下自尊 新一代HBM尋求台積電合作

發表於 2024-11-02 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星終於取得輝達認證，在晶片業務上取得重大進展。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體BusinessKorea報導，三星電子透露其第5代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E，將供應給輝達旗艦AI加速器Hopper 系列（H100、H200）。此消息顯示，三星的半導體業務取得重大進展。

三星記憶體事業部副總裁Kim Jae-jun表示，「8疊層與12疊層HBM3E產品已開始量產與銷售，並完成了一個主要客戶的品質驗證重大階段，預料將使第4季銷售擴大」。他沒有透露該客戶身份，但業界分析師指稱是輝達。

報導說，成功通過輝達品質驗證的8疊層HBM3E，即將全面交付，使三星成為輝達先進AI硬體的關鍵供應商。分析師指出，三星打入輝達供應鏈，提供其逐步追趕SK海力士領導地位的機會。

三星也對第6代HBM4產品採取前瞻立場，該產品將是HBM爭霸戰的轉捩點。Kim Jae-jun暗示，可能與晶圓代工對手，包括台積電合作生產新一代HBM。他說，「對於客製化HBM，以滿足客戶需要非常重要，我們計畫在選擇與基礎裸晶（Base Die）生產有關的代工夥伴時，將透過將客戶需求置於優先，來靈活應對」。

基礎裸晶是HBM的核心技術，一名業界圈內人說，「三星放棄自尊，開始與台積電既競爭又合作，顯示三星電子對HBM是如此孤注一擲，甚至到了願意『與敵人共枕』的地步」。

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