台積電靠先進封裝技術獨攬輝達AI晶片訂單 三星分不到半杯羹

發表於 2023-07-03 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

輝達的A100和H100兩款繪圖處理器（GPU）目前完全外包給台積電代工生產，三星電子未分到半杯羹，主要是因為台積電擁有先進封裝技術CoWoS。 （擷取自網路）

〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，輝達的人工智慧（AI）圖形處理器（GPU）拿下全球逾90%的市佔率，且因供應喫緊而價格飆升；其中，生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100 GPU，這2款晶片目前完全外包給台積電代工生產，三星電子未分到半杯羹，主要因為台積電擁有先進封裝技術CoWoS。

　報導說，AI晶片需要快速有效處理資料，在技術上具有挑戰性，需要先進的封裝技術，隨著超微製程最近達到了人類髮絲厚度的20%極限，封裝技術因此被視為提高半導體性能的重要方法。在封裝過程中，晶片以3D方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離，加快連結速度，進而能將效能提高50%以上，晶片堆疊、封裝的方式，會對晶片的效能表現造成明顯差異。

　台積電是在2012年推出CoWoS，此後持續升級這個封裝技術。與此同時，全球半導體產業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質整合。除了CoWoS，台積電還咬其他封裝技術。如今，輝達、蘋果和超微半導體（AMD）若無台積電和其封裝技術，將無法打造核心產品。

　這意味了輝達同時可透過台積電進行封裝和代工，來獲得成品晶片。換句話說，用戶不僅會關注晶圓代工業者製造晶片的能力，也會關注晶片製造後的封裝能力。除了台積電，台灣半導體封裝業者在全球佔有主導地位，包括全球最大封裝廠日月光在內，台灣廠商的市佔率高達52%。

　報導說，無人可敵的封裝技術，是三星電子雖然在去年搶在台積電之前宣布量產3奈米晶片，輝達和蘋果等科技巨擘仍希望使用台積電代工技術的原因，這也導致AI和自駕車晶片訂單全由台積電拿下，台積電與三星電子在晶圓代工的市佔率越拉越大。

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