到目前為止在代工領域,三星電子和台積電之間一直保持著相當大的競爭力差距,預計短期內這種差距很難縮小。因此三星電子正在採用通過早期引進GAA,迅速縮小與台積電差距的戰略模式。
蘋果在台積電銷售額中所佔的比重,從2015年的16%上升到最近的25%的水準,原因是蘋果原本將AP生產各分一半交給台積電和三星電子,但從2016年A10 AP開始,將全部數量交給台積電。台積電當時成功引進扇出型晶圓級封裝(FanOutWaferLevelPackage,FOWLP)成為了契機。而這也是台積電和三星電子差距開始拉大的時間點。
三星電子與台積電不同,沒有公開公司代工部門的主要客戶。但據媒體報導,非記憶體部門設計的Exynos用於公司智慧型手機的比重最大,Qualcomm、Nvidia、Tesla、Xilinx、IBM等緊追其後,因此Qualcomm和Nvidia,都是委託台積電和三星電子提供代工生產服務的大型客戶。
最近三星電子代工部門的危機論擴大的原因如下:
①三星電子4奈米良率極度不佳。
②因此即使Qualcomm在三星電子4奈米生產的Snapdragon8第一代AP,Snapdragon8第一代PlusAP的生產卻是委託台積電。
③據傳聞稱,在三星電子代工銷售額中佔很大比重的ExynosAP因發熱問題,乾脆不搭載在下一代Galaxy S23上。
首先三星電子的4奈米良率最近正在改善,預計到2022年末將上升到5奈米的良率水準。在此種情況下,預計三星電子到2023年將充分做好向眾多客戶提供4奈米生產服務的準備。
根據半導體市場消息,Qualcomm在2022年初上市的第一代Snapdragon8AP生產委託給了三星電子4奈米,但當時良率只有35%,發熱問題也曾出現過。所以 Qualcomm新推出的Snapdragon 8第一代PlusAP生產,似乎已經轉向台積電4奈米。過去Qualcomm總是將最新AP的生產委託給三星電子,中低價AP委託給台積電,但此次卻打破了這樣的慣例。Nvidia的最新GPU H100也選擇了台積電的4奈米,因此目前看起來三星電子4奈米製程顧客只有自家公司的Exynos 2300。