為搶回半導體龍頭寶座 英特爾2025年高階晶片封裝產能增4倍

發表於 2023-08-23 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

馬來西亞已經成為英特爾重要的晶片封裝、組裝和測試基地。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕晶片封裝技術推進能力，已成為晶片競賽裡的關鍵，除台積電宣布將在苗慄設立先進晶片封裝工廠，英特爾也投資70億美元（約新台幣2234.7億元），在馬來西亞大力擴張高階晶片封裝產能，期望在這1輪晶片競賽中，重奪全球半導體製造龍頭地位。根據外媒報導，美國英特爾（Intel）打算在馬來西亞擴建新廠、並擴大產能，預計2025年時封裝產能將提高4倍。

週二，英特爾負責製造供應鍊和運營的副總裁Robin Martin表示，馬來西亞將成為英特爾最大的3D晶片封裝生產基地，英特爾重要的晶片封裝、組裝和測試基地都會在此，目前馬來西亞廠有1.5萬名員工，當中40%的人力就在晶片設計中心。

目前，英特爾的3D晶片封裝技術，主要在美國俄勒岡州開發，主要生產基地在新墨西哥州。為了搶回市場龍頭地位，英特爾在馬來西亞大力擴張，除正在檳城興建的工廠，將是英特爾第1個海外先進3D晶片封裝工廠（即所謂的Foveros技術）；另外，英特爾也在居林增建1家晶片組裝和測試工廠。

英特爾表示，正在與多個客戶洽談，即使客戶不使用英特爾代工服務生產晶片，也願意提供晶片封裝服務。

據了解，英特爾打算以先進的晶片封裝技術，將不同類型的晶片組合到1個封裝中，以提高計算能力並降低功耗。英特爾表示，亞馬遜、思科和美國政府已承諾使用其先進的封裝技術。

英特爾打算在最新的個人電腦中央處理器（CPU）中使用該技術，市場預計，此CPU將於今年開始出貨。

以往，市場認為晶片封裝不如晶片製造那麼重要，因此技術要求也較低。但若持續採用傳統作法，將更多晶體管壓縮到更小的區域，這會約來越困難，因此，晶片封狀技術推進能力，已成為晶片競賽裡的關鍵領域。

而今年的生成式人工智能熱潮，更加推進人們對先進晶片封裝的興趣。近期，台積電也宣布計劃斥資29億美元（約新台幣925億元），在苗慄建設1座先進晶片封裝工廠，以滿足不斷增長的人工智能需求。

根據Yole Intelligence的數據，2022年先進晶片封裝服務市場價值為443億美元（約新台幣1.41兆元），預計從2022年起，將以10.6%的複合年增長率成長，預估到2028年，該產業價值將達786億美元（約新台幣2.5兆元）。

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