華為、中芯技術罩門 掌聲背後藏2大疑慮

發表於 2023-09-06 00:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro

中芯為華為提供的晶片良率是量產關鍵,長遠來看,華為能否保持生產規模和獲利仍有疑慮。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕華為採用中芯國際7奈米製造的用於5G智慧手機新型片上系統單晶片 (SoC) 引起轟動,並稱讚中國在美國半導體技術限制下取得了勝利。不過,歐洲科技媒體指出,由中芯為華為提供的晶片良率是量產的關鍵,長遠來看,華為能否保持生產規模和獲利仍有疑慮。

綜合報導,華為的新SoC由四個節能核心和Maleoon 910 GPU組成,並且該SoC很可能是圍繞Armv8a ISA構建。麒麟Kirin 9000S將調製解調器晶片堆疊在CPU+GPU晶片之上,以節省主板空間。這很可能與中芯國際努力簡化其第二代7奈米製造(也稱為N+2)的生產有關。

良率和生產規模獲利 艱苦挑戰

值得注意的是,中芯的DUV掃描儀可以生產7奈米和5奈米晶片,大量使用多重圖案化,這是一種影響製造良率和成本的昂貴技術。換句話說,它優先考慮功能而不是高產量。

中芯生產的另一款7奈米晶片因為的生產量較小。然而,當為5G手機等大眾市場產品生產時,良率問題變得至關重要。

在中美高科技緊張局勢持續的背景下,華為重返5G市場的這一突破也引出了一個基本問題。在良率問題下,中芯能否生產出與高通、聯發科競爭的5G晶片?Counterpoint分析師Ivan Lam表示,實現商業規模盈利對中芯來說可能是一個挑戰。與此同時,華為將不得不花費大量資金來恢復其晶片供應。

因此,雖然華為顯然願意投入大量資金以在最新製造強大的晶片,但從長遠來看,這家電信和雲計算巨頭能否保持生產規模和盈利能力仍有質疑。

麒麟9000S無疑是中國兩大科技巨頭合作的第一個成果,力求在半導體領域實現自力更生。然而,仔細觀察這一技術就會發現,對於中芯和海思等晶片開發商來說,這都將是一場艱苦的戰鬥。

標題:華為、中芯技術罩門 掌聲背後藏2大疑慮

地址:https://www.coinsdeep.com/article/41088.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。

你可能還喜歡
熱門資訊