郭明錤：高通成華為麒麟晶片最大受災戶 最快Q4啟動價格戰

發表於 2023-09-07 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

華為推出自行研發新晶片麒麟9000s，恐衝擊高通中國出貨表現。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕中國華為藉由新手機Mate 60 Pro重返5G手機市場，所搭載的麒麟9000S引發市場震驚，天風國際證券分析師郭明錤認為，麒麟晶片的推出，大幅衝擊高通，預計高通明年向中國廠商出貨SoC將減少5千萬至6千萬顆，且將逐年遞減，為了維持在中國市場的市佔率，預估高通最快於第4季啟動價格戰。

中媒報導，郭明錤分享對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，在2022年和2023年，華為分別向高通採購2300萬顆至2500萬顆，以及4000萬顆至4200萬顆的手機系統單晶片SoC（System on Chip）。

然而，華為打算自2024年開始，新機種將全面採用自家設計的新麒麟處理器，因此高通恐自2024年開始完全失去華為訂單，與此同時，因其他中國品牌客戶受華為手機市佔率上升的影響而出局，衝擊高通向客戶出貨的表現。

除此之外，高通還將面臨2個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機比重高於預期，以及蘋果預期將自2025年開始採用自家數據機晶片。

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