防中國受益 美發布最終晶片補貼新限制

發表於 2023-09-23 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

美國商務部週五（22日）發布最終規則，防止中國和其他被認為對美國國家安全構成擔憂的國家使用半導體製造補貼。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部週五（22日）發布最終規則，防止中國和其他被認為對美國國家安全構成擔憂的國家使用半導體製造補貼。該法規是拜登政府為半導體生產提供390億美元（台幣1.25兆元）補貼之前的最後障礙。

根據彭博報導，這是商務部發放價值超過1000億美元（台幣3.2兆元）的聯邦援助之前的最後一個監管障礙，旨在促進國內晶片製造，同時遏制中國的技術進步。

晶片專案辦公室正準備提供390億美元的贈款，以及750億美元（台幣2.4兆元）的貸款和貸款擔保，將禁止贏得這筆資金的公司大幅增加其在中國的產量或擴大其實體製造空間。先進晶片的限制擴大為5%，而28奈米或更舊技術將也提高限制為10%。

路透也報導指出，美國具有裏程碑意義的「晶片與科學」法為美國半導體生產、研究和勞動力發展提供了527億美元（台幣1.7兆元）。該法規於今年3月首次提出，設置護欄條款，限制美國資金的接受者在中國和俄羅斯等受關注的國家投資擴大半導體製造，並限制激勵資金的接受者與美國進行聯合研究或技術許可工作。

美國自2022年10月發布新的出口管制措施，切斷中國對某些由美國設備製造的半導體晶片的供應，以減緩北京的技術和軍事進步。美國商務部雷蒙多周二就對國會表示：我們必須絕對保持警惕，不要讓中國領先於我們。如果資金接受者違反限制，商務部可以收回聯邦補助獎項。雷蒙多也告訴國會，她正在盡快讓獎項獲得批准。

該規定禁止資金接受者在10年內大幅擴大在相關國家的半導體製造能力，並限制接收者與相關外國實體進行一些聯合研究或技術授權工作，但允許採用國際標準、專利授權以及利用鑄造和包裝服務。最終規定10年內禁止在國外關注的尖端和先進設施上大幅擴張半導體製造能力。

其中有關最終規則將擴大半導體製造能力與增加無塵室或其他實體連結起來，將材料擴張定義為產能增加超過5%。該規則禁止接收者增加新的無塵室空間或生產線，導致設施產能擴大超過10%。

該規則還將一些半導體列為對國家安全至關重要的半導體，引發更嚴格的限制，包括輻射密集環境中的量子運算和成熟製程晶片，以及其他專門的軍事能力的範圍。

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