力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案

發表於 2023-10-24 15:48 作者: 區塊鏈情報速遞pro

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求,最快明年下半年提供CoWoS相關方案,明年中力成也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助力成布局人工智慧(AI)等高階封裝應用。

力成下午舉行線上法人說明會,展望第4季營運,力成執行長謝永達分析,半導體業第4季將進一步調整庫存及控制現金流,急單需求變多,以因應第4季特殊節日消費需求,但不確定性仍高,預計明年第2季將是需求反轉契機。

從主要產品來看,謝永達表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)受惠第4季新機推出,客戶出貨增加,人工智慧(AI)伺服器需求優於其他產品,車用仍維持強勁需求。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD)方面,謝永達指出,庫存調整接近尾聲,美國客戶有更多急單需求;邏輯晶片封裝長期需求看好,特別在先進封裝技術。

謝永達預期,力成第4季營收及獲利較第3季小幅下滑低個位數百分比。

力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝,董事長蔡篤恭透露,力成尋求與晶圓廠結盟合作,開發細線寬、矽穿孔(TSV)細直徑的中介層(interposer),提供客戶相關CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝選擇,預估11月至12月將有合作發表會,預期最快明年下半年可提供CoWoS相關先進封裝產品。

力成指出,可量產高性能大尺寸覆晶球閘陣列封裝(FCBGA);此外以矽穿孔(TSV)連結的CMOS影像感測元件(CIS)晶片尺寸封裝(CSP),應用在監控、自動化及工業應用,最快第4季開始小量生產,明年開始量產。

力成表示,已投資晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程(CMP),機台陸續進駐,明年中力成將具有高頻寬記憶體(HBM)Via middle先進封裝能力。

力成集團處分中國力成科技(蘇州)共計70%股權給深圳江波龍電子,相關作業預估第4季完成,法人評估,相關處分案可貢獻力成集團每股純益新台幣約3.5元,預計第4季可認列,挹注今年每股純益表現可逼近去年水準。(編輯:張均懋)1121024

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