美明年將撥款「一打」晶片獎勵案 已收150份申請

發表於 2023-12-12 16:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro

美國商務部長雷蒙多表示,預計將在明年內發給大約十幾個半導體晶片資助獎勵。(彭博)

〔記者吳孟峰/綜合報導〕美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,她預計將在明年內發給大約十幾個半導體晶片資助獎勵案,其中包括可能徹底重塑美國晶片生產的數十億美元的公告。

這將是去年美國兩黨通過《晶片和科學法案》激勵措施的初步分配,該法案提供超過520億美元(台幣1.64兆)的資金,來促進美國半導體的開發和製造。國會已撥款390億美元(台幣1.23兆元)用於製造業激勵措施,以鼓勵公司建造和擴大設施,獎勵可以是贈款、政府貸款或貸款擔保的組合。直接資金獎勵預計將佔專案資本支出的5%-15%,獎勵總額一般不會超過專案資本支出的35%。

雷蒙多告訴記者:「明年我們將進入一些擁有領先晶圓廠的大型工廠;我認為一年後我們將發布10到12個類似的公告,其中一些公告價值數十億美元」。她表示,希望美國生產的半導體比例從12%左右上升到接近20%(仍低於1990年的40%),並擁有至少兩個「領先」的美國製造群。

此外,她希望美國擁有先進的記憶體和封裝生產,並「滿足軍方對當前和成熟」晶片的需求。她指出,美國目前沒有任何尖端製造業生產,並希望將其提高到10%左右。

雷蒙多表示,該計劃已收到550多份意向書和近150份申請、完整申請和概念計劃。她也表示,考慮到廣泛的興趣,會有很多公司感到失望。「我們有國家安全目標,我們需要進行投資來實現這些目標,我們將這樣做」,她補充說道。

美國在週一(11日)已宣布第一個獎勵案,將向漢普郡的BAE Systems工廠提供3500萬美元(台幣11億元),提高新罕布什爾州一家為軍用飛機(包括F-15 和F-35噴射機)生產晶片的工廠的產量。該獎勵用於國會於2022年8月批准的美國晶片半導體製造和研究補貼計劃生產戰鬥機晶片。美國商務部選擇軍事承包商而不是傳統晶片製造商,強調國家安全重點。

路透:英特爾等美廠尋求資金 未提到台積電等外國廠

根據路透周二(12日)報導,英特爾、美光、格羅方德等公司都在尋求從晶片專案中獲得大量資金,但並未提到台積電等外國廠商。

今年10月底時,美國「晶片計畫辦公室」2位資深官員訪台,造訪台北、高雄,向台灣半導體業界的小型材料和設備供應商說明資金補助機會。美國在台協會(AIT)也強調,台灣是美國在半導體產業中的關鍵夥伴。

針對德國和日本都將大額補助台積電設廠,美國補助台積電案尚未有著落,經濟部長王美花已曾回應表示,補助是廠商與美國政府的溝通,經濟部不會介入,但若廠商有需要都會全力協助。

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