日韓聯手抗中 三星擬赴日設先進封裝研發中心

發表於 2023-12-21 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

南韓三星電子將在橫濱設立先進晶片封裝新廠，日本政府補助一半。（法新社）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕繼台積電之後，南韓三星電子（Samsung Electronics）宣布將在日本橫濱設立半導體研發基地。《路透》報導，三星電子將專注開發先進晶片封裝領域，總投資額達400億日圓（約新台幣87.49億元），日本政府將補貼一半，預計明年開始啟動。對此，三星晶片業務負責人慶圭賢（Kyung Kye-hyun）表示，這家新廠將加強三星在晶片領域的領導地位，並與總部位於橫濱的封裝相關公司共同合作。

報導指出，美國鼓勵盟友之間共同努力對抗中國日益增長的技術實力。日本政府積極招手國際晶片大廠赴日設廠，希望增加本土製造，以提升經濟安全保障，三星也將聘用當地100名日本工程師，並審慎評估與日本研究機構機構合作的可能性。

路透在3月曾報導，三星考慮在日本神奈川縣建立一家封裝工廠，因為三星在那裡已設有一個研發中心，以加深與日本晶片製造設備，以及材料製造商的聯繫。

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