經部啟動IC設計補助計畫 助業者搶攻先進和特殊製程

發表於 2023-12-22 19:18 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者劉千綾台北22日電）IC設計業面臨中國崛起挑戰，為加速台灣先進和特殊製程研發，經濟部今天啟動IC設計業者補助計畫，總經費約新台幣20億元，聚焦AI、高效能運算和車用等領域研發，另也提供業者晶片投產補助，鼓勵光罩及晶圓共乘。

為鞏固台灣IC設計國際地位，國科會與跨部會明年將啟動「晶創計畫」，為期10年，經費共3000億元，目標為10年後台灣IC設計全球市佔率從目前約2成提升至4成，先進製程全球市佔率成長到8成。

經濟部113年度分配經費約52億元，聚焦前瞻晶片自主技術、中小型業者研發和人才培育等面向，其中補助業者研發經費共約20億元，後續年度的經費仍須視國科會晶創計畫滾動式調整。

經濟部今天公告主題式研發計畫「IC設計攻頂補助」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫的補助資格條件，總經費分別為12億、8億元，申請日期從今天起至明年3月29日止。

在IC設計攻頂補助計畫，經濟部表示，鼓勵業者朝7奈米（含以下）晶片製程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術的創新晶片開發等領域研發。

至於驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫，經濟部表示，補助分為兩大類。第一類為先進、優勢和特殊晶片研發補助，範圍涵蓋光罩、矽智財、下線、晶圓共乘、電子設計自動化等，補助上限為新台幣2億元。

業者可選擇研發16奈米（含以下）晶片，結合人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場；或者具國際高度信任感的優勢晶片，應用於資安、通訊、無人機、航太等產業，或促進生醫、農業等產業發展的特殊晶片，且在該領域具有領先及優勢地位。

經濟部產發署官員解釋，中國晶片研發因美國「卡脖子」面臨發展瓶頸，且成熟製程產能逐漸擴張，補助計畫主要是協助台灣業者加速研發先進和特殊製程；另歐美業者有國安考量，不會向中國業者採購資安相關晶片，因此也鼓勵業者搶攻資安等特殊應用領域商機。

第二類為晶片投產補助，項目僅限於光罩及晶圓共乘，補助上限為1000萬元。產發署官員說明，由於投產成本較高，但有些廠商須小批、試量產來測試晶片穩定度，未來才有機會大規模量產。晶圓共乘鼓勵多家小廠或新創企業一起提案申請，進行小批量或試量產，且具利基市場的晶片投產。

經濟部表示，補助金額上限不超過申請金額5成，業者須在申請3年內執行相關研發計畫，預估第一類補助受惠廠商約3到5家，不過仍須視實際申請和後續預算規劃情形而定。

此外，申請業者必須符合不得為陸資來台投資企業，且從事IC設計、IC設計服務、矽智財、EDA相關業者須提供服務實績進行佐證等條件。（編輯：楊蘭軒）1121222

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