英特爾季辛格：摩爾定律漸失效 晶圓廠成本翻倍

發表於 2023-12-26 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）（美聯社）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕英特爾共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出摩爾定律後，影響半導體產業近一甲子，奠定數位發展時代的基礎，近幾年開始浮現摩爾定律已死的爭議聲浪。對此，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）近日在麻省理工學院演講時表示，晶體管數量接近每3年翻1倍，實際已落後於摩爾定律的速度。他也承認摩爾定律面臨經濟性瓦解，7、8年前，現代化的晶圓廠成本大約是100億美元，現在約是200億美元。

科技網站《Tom's Hardware》，摩爾定律由英特爾聯合創辦人摩爾於 1970 年首次提出，隨著新製程密度不斷提高，晶片的電晶體數量將每2年翻1倍。近年半導體產業的發展速度出現落後摩爾定律趨勢，以至於輝達執行長黃仁勳等人都說摩爾定律已死， AMD也表示，正進入摩爾定律步伐放緩的時代。

不過，季辛格自2021年接任英特爾執行長後，一直強調摩爾定律仍有效，並稱英特爾至少在 2031年前都可超越摩爾定律速度，並推廣「超級摩爾定律」（Super Moore’s Law），這是利用 2.5D 和 3D 晶片封裝技術（如Foveros），提高電晶體數量的策略，英特爾稱此為「摩爾定律 2.0」。

季辛格近日在麻省理工學院演講中，被問及摩爾定律的潛在終結，他說，我們宣布摩爾定律死亡已經約 30、40 年。我們不再處於摩爾定律的黃金時代，現在要難得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放緩。

季辛格說，即使摩爾定律放緩，英特爾到 2030 年仍可製造出1兆個電晶體的晶片，目前單個封裝上最大的晶片約有1千億個電晶體。因此，新型 RibbonFET 電晶體、PowerVIA 電源傳輸、下一代製程和 3D 晶片堆疊，將使這四件事成為可能，他強調，那些宣稱我們（英特爾）已死的人，在元素週期表耗盡前，我們還沒有結束。

季辛格承認，摩爾定律面臨經濟性瓦解，7、8 年前，一座現代化的晶圓廠約需要 100 億美元，目前成本上升至200億美元，經濟面已有不同變化。

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