IDC：半導體2024年復甦 8個趨勢亮點

發表於 2024-01-03 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

預計明年全球半導體代工產業將實現兩位數成長。（示意圖，路透）

〔記者吳孟峰／綜合報導〕國際數據資訊（IDC）最新研究顯示，隨著全球對人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的需求爆炸性成長，加上對智慧型手機、個人電腦、基礎設施和汽車產業彈性成長的需求穩定，今年半導體產業可望迎來新一波復甦成長。

IDC 亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng 表示，記憶體製造商對供應和產量的嚴格控制導致價格從去年11月初開始上漲，所有主要應用對AI的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復甦；製造、封裝和測試領域在2023年告別低迷。

IDC預測2024年半導體市場有8個趨勢：

首先，半導體銷售市場將於2024年復甦，年增率達20%。

由於市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在持續。儘管2023年下半年出現了一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉上半年20%的年跌幅，因此預計2023年半導體銷售市場仍將下滑12%。2024年減產效應推高產品價格，加上高價HBM滲透率提升預計將成為市場推動力生長。隨著智慧型手機需求的逐步復甦以及AI晶片的強勁需求，IDC預計半導體市場將在2024年恢復成長趨勢，年增長率將在20%以上。

第2，ADAS（先進駕駛輔助系統）和資訊娛樂系統推動汽車半導體市場發展。

汽車市場成長保持韌性，汽車智慧化和電動化趨勢明確，是未來半導體市場的重要驅動力。ADAS佔據汽車半導體市場最大佔比，到2027年複合年增長率（CAGR）為19.8%，佔當年汽車半導體市場的30%。

資訊娛樂佔據汽車半導體市場第二大佔比，在汽車智慧化和連接性的推動下，到2027年複合年增長率為14.6%，佔當年市場的20%。總體而言，越來越多的汽車電子將依賴晶片，意味對半導體的需求將是長期穩定。

第3，半導體人工智慧應用從資料中心擴展到個人設備。

資料中心需要更高的運算能力、資料處理、複雜的大語言模型和大數據分析。隨著半導體技術的進步，預計從2024年開始，更多的AI功能將整合到個人裝置中，AI智慧型手機、AI PC、AI穿戴式裝置將逐步推向市場。預計人工智慧引進後，個人設備將出現更多創新應用，將積極刺激半導體和先進封裝的需求增加。

第4，IC設計庫存消耗逐漸結束，亞太市場預計到2024年將成長14%。

儘管由於長期的庫存合理化，2023年亞太地區IC設計商的業績相對低迷，但大多數供應商在市場壓力下仍保持韌性。每個供應商都積極投資和創新，以保持在供應鏈中的地位。此外，IC 設計公司繼續利用客戶端設備和汽車中人工智慧的採用來培育技術。隨著全球個人設備市場的逐步復甦，將會出現新的成長機會，預計2024年整體市場每年將成長14%。

第5，晶片先進製程的需求激增。

晶圓代工產業受到庫存調整和需求疲軟環境影響，2023年產能利用率大幅下降，尤其是28奈米以上成熟製程技術。但由於部分消費性電子需求回升以及AI需求，12吋晶圓廠在2023年下半年恢復緩慢，其中先進製程的恢復最為明顯。

展望2024年，在台積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步穩定，市場將持續上漲，預計明年全球半導體代工產業將實現兩位數成長。

第6，中國產能的成長和成熟製程的價格競爭加劇。

在美國禁令影響下，中國積極擴大產能。為維持產能利用率，中國產業持續提供優惠定價，預計將對「非中國」代工廠帶來壓力。此外，工控和汽車IC在2023年下半年至2024年上半年的庫存短期內必須去化，因為晶圓生產主要集中在成熟技術，這將持續投入供應商面臨的壓力及其重新獲得議價能力的能力。

第7：2023年至2028年2.5/3D封裝市場複合年增長率預估為22%。

隨半導體晶片的功能和性能要求不斷提高，先進的封裝技術變得越來越重要。2.5/3D封裝市場預計從2023年到2028年將以22%的複合年增長率成長，使其成為半導體封裝測試市場高度關注的領域。

第8：CoWoS供應鏈產能擴大兩倍，增加AI晶片供應。

AI浪潮帶動伺服器需求激增，這依賴台積電的先進封裝技術CoWoS。目前，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除輝達外，國際IC設計公司的訂單也在增加。預計2024年下半年CoWoS產能將成長130%，更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈，預計將使得2024年AI晶片供應更加強勁，人工智慧應用發展成為重要成長推進器。

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