習「芯」碎?英特爾季辛格認證:中國晶片製程落後10年

發表於 2024-01-20 00:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro

英特爾CEO季辛格認為,中國晶片製程落後10年,未來為一直保持如此。(路透社)

陳麗珠/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,美國、日本及荷蘭的出口禁令,暫時限制中國7奈米以下製程發展,即使中國持續發展半導體,設計先進晶片製造工具,仍落後全球半導體業10年,未來也將保持如此。

季辛格在瑞士達沃斯舉辦的世界經濟論壇指出,美日荷政策某種程度為中國半導體業設定10至7 奈米的下限,目前中芯國際具備7奈米技術,落後台積電和三星約5年半;上海華力微電子2020 年試產14奈米 FinFET 製程,則落後台積電9至10年。

由於中芯國際和上海華力微電子均使用荷蘭、日本、台灣、南韓和美國製造設備及材料,現在無法獲得這些原物料,不得不開發自家晶圓廠設備,找出能用於先進晶片的氣體、抗蝕劑和其他化學品方法。

季辛格說,儘管中國持續開發半導體,或者自行設計更加先進的晶片製造設備,落後全球半導體產業10年的現狀將維持不變。

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