Thinkmarkets智匯：華爲發布全球第一款5G基站核心芯片，算力提升2.5倍

發表於 2023-01-28 09:20 作者： 區塊鏈情報速遞pro

Thinkmarkets智匯 　　中新經緯客戶端1月24日電 24日，華爲在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G基站核心芯片——華爲天罡。華爲常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，華爲天罡算力較以往芯片提高2.5倍。他還介紹說，目前，華爲已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

　　據悉，華爲可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網絡。

Thinkmarkets智匯 　　丁耘介紹說，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，華爲天罡取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下， 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

　　同時，該芯片爲AAU(Active Antenna Unit，有源天线射頻單元)帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標准的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑战。

　　2018年，華爲率先發布5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先开始全球規模商用。截至2018年底，華爲已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

Thinkmarkets智匯 　　2019年1月9日，華爲“5G刀片式基站”憑借創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華爲5G產品线總裁楊超斌表示：“華爲全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”

　　本次會上，華爲介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現以太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25台雙路CPU服務器的計算能力。

　　此外，本次會上，華爲常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。(中新經緯APP)

　　【編輯：王永樂】

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