日月光大馬檳城四廠啟用 攻影像感測和先進封裝

發表於 2024-01-24 16:53 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測大廠日月光投控（3711）今天在社群平台公布，馬來西亞檳城四廠和新參觀中心日前舉行啟用典禮，日月光說明，檳城四廠主要鎖定銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產線，也會布局先進封裝產品。

日月光投控今天在社群平台X（前身為Twitter）公布，大馬檳城四廠和新參觀中心已於1月16日舉行啟用典禮，由日月光東南亞營運總裁李貴文主持，四廠新完工的廠房外觀以及參觀中心內部也透過短影片首次亮相。

日月光接受記者詢問說明，檳城四廠產能以銅片橋接和影像感測器封裝為主，也會布局先進封裝產品。

日月光在2022年11月啟動檳城四廠和五廠新廠動土計畫，建築面積98萬2000平方英尺，位於馬來西亞峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），兩座廠房完工後，總建築面積將達到200萬平方英尺，是既有廠房面積的2倍。

日月光當時也宣布將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。

日月光19日公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉（約新台幣4.64億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，因應營運需求。產業人士分析，日月光此次投資項目，也布局先進封裝。

日月光去年9月指出，檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。

根據資料，日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd在1991年2月設立，2022年營收新台幣69.72億元，獲利9.87億元，每股基本純益0.48元。

日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，此外日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE Labuan Inc.。

檳城已成為全球半導體封測廠擴大布局先進封裝的重要據點，中國媒體去年12月下旬報導，根據統計，全球已有超過50家半導體和晶片業者在馬來西亞設廠，其中在檳城和柯林（Kulim）設廠比重超過一半。

中媒分析，包括美系晶片大廠英特爾（Intel）、記憶體大廠美光（Micron）、歐洲印刷電路板和封裝載板廠奧特斯（AT&S）、德國車用晶片大廠英飛凌（Infineon）、德國車用零配件大廠博世（Bosch）、中國封測廠通富微電、天水華天、伺服器硬體廠超聚變（xFusion）、蘇州固鍀電子、上海賽昉科技等，積極擴大布局檳城和柯林兩地。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）也積極布局馬來西亞，輝達創辦人暨執行長黃仁勳去年12月上旬造訪馬來西亞透露，將在大馬設立數據中心。（編輯：楊蘭軒）1130124

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