集邦：英特爾與聯電合作 營運升級、分散風險

發表於 2024-01-31 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

英特爾和聯電日前宣布具有裏程碑意義的合作。（資料照）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕英特爾和聯電日前宣布具有裏程碑意義的合作，旨在開發12奈米製程。市場研究機構集邦科技（TrendForce）認為，此次聯盟是重要的一步，可創造雙贏。

利用聯電多元化的技術服務與英特爾現有的工廠設施共同營運，不僅有助英特爾從IDM轉型為晶圓代工業務模式，更能帶來豐富的營運經驗，提升製造彈性。

對於聯電來說，這種合作是一個遊戲規則改變者，因為它使公司能夠靈活地利用FinFET產能，而無需大量資本投資的壓力。此舉使聯電能夠在競爭激烈的成熟工藝市場中開闢出獨特的利基市場。此外，透過共同管理英特爾的美國工廠，聯電可以擴大全球足跡，巧妙地分散地緣政治風險。這種夥伴關係將成為雙方的雙贏。

TrendForce指出，為了最大限度地減少工廠設施的額外投資成本，兩家公司在12奈米FinFET製程上的合作利用英特爾現有的亞利桑那州錢德勒工廠。這項選擇不僅可以維持目前的生產規模，而且與新設備的成本相比，平均投資可減少80%，令人震驚。

展望未來，這趟旅程並非沒有挑戰。聯電自2017年開始研發的14nm製程尚未量產，而12nm製程仍處於研發階段，量產預計於2026年底。本次合作量產時間暫定為2027年，FinFET 架構的量產時間暫定為2027年。

整體而言，TrendForce 認為此次聯盟是重要的一步。聯電帶來了成熟製程的豐富經驗，英特爾則貢獻先進的技術實力。此次合作不僅是在10奈米製程層級的互惠互利，更是在10奈米製程層面的互惠互利。在各自專業領域可能進行更深入、更廣泛合作。

標題：集邦：英特爾與聯電合作 營運升級、分散風險

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