力成業績看逐季增 AI用HBM記憶體拚年底量產

發表於 2024-01-30 18:20 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）半導體封測廠力成今天預估，第1季業績將是全年低點，業績拚逐季成長，今年業績目標較去年成長，AI應用高頻寬記憶體（HBM）預期最快第4季開始量產，今年力成集團資本支出規模回到新台幣百億元水準。

力成和超豐下午舉行聯合法人說明會，展望今年第1季營運，力成執行長謝永達表示，在動態隨機存取記憶體（DRAM），個人電腦、手機、消費性產品需求第1季為傳統淡季，仍可期待急單效應，支撐業績可較去年同期佳。

在資料中心和高效能運算應用，謝永達表示，預期第2季後，企業將有較積極的支出成長，人工智慧（AI）應用將在下半年帶動記憶體需求。

在AI應用高頻寬記憶體（HBM），謝永達表示，力成專案開發進行中，有機會在今年第4季與明年上半年陸續量產HBM產品。

在NAND型記憶體和固態硬碟，謝永達指出，手機換機潮與AI帶動，預期將推升NAND業務在第2季後逐步回升，固態硬碟需求今年可回升。

在邏輯晶片封測，謝永達表示，第1季需求開始回升，預期第2季將出現成長契機，主要需求動能來自智慧型手機、AI、高效能運算、電動車等應用，力成也逐步提升邏輯產品營收比重。

謝永達表示，力成保守看待今年上半年景氣，預期下半年經濟較顯著回升，第1季營收將是全年低點，業績拚逐季成長，上半年可優於去年同期，預估今年業績會比去年成長。

展望今年資本支出，謝永達表示，今年力成資本支出主要布局HBM和Bumping產能，預估力成集團整體資本支出規模可回到新台幣百億元水準。

超豐預期半導體庫存已回到健康水位，今年預期可恢復成長，第1季將是谷底，AI應用快速發展，產品需求將回升，因應半導體供應鏈轉移，國外客戶訂單比重將持續增加。

超豐指出，台灣IC設計公司持續投入開發車用電子，有利超豐營收成長，超豐持續開發國際型客戶。

力成去年第4季合併營收新台幣190.34億元，季增3.2%，較2022年同期增加3.4%，單季合併毛利率20.5%，季增2.7個百分點，年增3.3個百分點，去年第4季稅後獲利39.66億元，大幅季增152.1%，年增194%，去年第4季每股基本純益5.31元，優於去年第3季 EPS 2.1元和2022年同期EPS 1.81元。

去年力成合併營收704.41億元，年減16.1%，合併毛利率17.9%，年減2.8個百分點，營業利益81.54億元，營益率11.6%，年減3.2個百分點，去年力成稅後獲利80.09億元，年減7.8%，去年每股基本純益10.72元，低於2022年EPS 11.6元。

力成指出，去年第4季營收在客戶行動記憶體和固態硬碟（SSD）急單挹注下，超出原先預期，去年第4季毛利率有顯著成長，但淨利被去年11月及12月滙損抵消，力成說明，去年第4季有處分中國蘇州廠挹注獲利表現，貢獻每股純益約3.5元。（編輯：黃國倫）1130130

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