美中科技戰持續升溫 小晶片技術恐替中國殺出重圍

發表於 2024-02-16 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中國利用Chiplet尋晶片戰突圍之路，美方密切關注。（路透）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕美中科技戰加劇，美方不斷祭出限制措施，使中國無法購買及製造最強大的晶片，但美媒近日報導，中國正朝發展小晶片（Chiplet）技術，將成熟晶片像積木一樣黏合，從而製造出接近先進晶片的晶片，藉此突圍，引起美國關注。

美國之音報導，中國為擺脫美國晶片出口限制所帶來的影響，積極投入新興技術領域，正以石墨烯和量子晶片以及小晶片等幾條路線齊頭並進。近半年來，中國小晶片半導體公司備受投資機構青睞，其中從事下一代通用小晶片及功能型小晶片的開發的新創公司「北極雄芯」及車用小晶片研發廠商「芯礪智能」，近期都獲得資金投資。

據了解，小晶片技術被認為是現在最有機會替中國殺出重圍的方法，不僅彌補目前晶片先進製造技術落後的缺陷，同時也降低美國科技封鎖的衝擊力道，如今的中國積極實現半導體製造的自力更生，小晶片技術對中國來說變得越來越重要。

報導指出，美國矽谷新創公司zGlue自從陷入財務困境，便出售用有縮短晶片製造時間和成本技術的專利，最終由中國新創公司Chipuller收購其28項專利技術。

美國喬治城大學安全與新興科技中心數據研究分析師費爾德蓋斯（Jacob Feldgoise）表示，小晶片技術是藉由製作一系列小晶片，然後將它們封裝在一起，在單獨的小晶片之間實現比兩個獨立晶片更快的互連。

對此，費爾德蓋也指出，從商業角度來看，使用小晶片架構有很大的優勢，中國可能將利用這項技術，來避免美國政府出口管制的衝擊，雖然目前尚未有具體的證據證明，仍需要持續觀察。

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