輝達：AI高階H200晶片第2季出貨 供應鏈正向提升

發表於 2024-02-22 12:41 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）今天表示，高階H200晶片將在第2季開始出貨，市場需求強勁供不應求，包括晶圓製造、封裝和記憶體等供應鏈均正向提升中。

觀察中國市場，輝達預估今年第1季中國佔輝達資料中心部門營收比重，僅中個位數百分比，和去年第4季相當。

輝達今天凌晨公布去年第4季財報，優於市場預期，財務長克瑞斯（Colette Kress）在線上投資人會議中表示，AI應用高階H200晶片按計畫量產爬升，預期今年第2季開始出貨，市場需求強勁，H200晶片效能可較H100倍增。

法人提問供應鏈狀況，輝達執行長黃仁勳表示，相關供應鏈包括晶圓製造、封裝到記憶體、電源管理、收發元件、網通等關鍵元件，均全面正向提升中，預估需求將持續強勁，超越目前可供應量。

黃仁勳指出，輝達目前除了H200晶片在量產爬升階段外，人工智慧工作負載（AI Workloads）應用乙太網路平台Spectrum-X，也正量產爬升。

觀察資料中心項目在主要市場進展，克瑞斯指出，除了中國以外，輝達在全球主要市場的資料中心應用業績強勁成長，輝達在中國資料中心營收明顯下滑，主要是美國政府去年10月起對中國出口禁令限制影響。

克瑞斯表示，儘管輝達受限制的產品，尚未取得美國政府許可出貨到中國，不過輝達開始出貨無須獲許可的其他產品到中國市場。

克瑞斯指出，去年第4季中國佔輝達資料中心項目營收比重約中個位數百分比（約4%至6%），預估今年第1季相關佔比和去年第4季相當。

本土證券和期貨法人評估，輝達H200晶片採用台積電4奈米製程，也採用台積電CoWoS先進封裝，預估輝達第4季將進一步推出B100架構。

外資和本土投顧評估，B100架構可能採用台積電的升級版3奈米（N3E）製程，推估結合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體（HBM），採用小晶片（chiplet）技術，效能較H100增加2倍，帶動CoWoS先進封裝需求，預期B100對CoWoS產能需求，也將較H100所需CoWoS產能增加2倍。

根據輝達財報，去年第4季營收221億美元，其中資料中心項目營收184億美元，年增409%，佔整體營收比重達83%，去年輝達營收609億美元，資料中心項目營收475億美元，年增217%，佔整體營收比重達78%。（編輯：黃國倫）1130222

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