聯發科前進MWC 5G平台T300攻物聯網裝置市場

發表於 2024-02-26 15:15 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）世界行動通訊大會（MWC 2024）今天起登場，晶片設計大廠聯發科宣布推出輕量級5G平台T300方案，整合射頻單晶片，並採用支援3GPP Release-17規格的M60數據晶片，適用各類物聯網裝置。

2024世界行動通訊大會（MWC 2024）今天至29日在西班牙巴塞隆納登場，聯發科下午透過新聞稿指出，大會中聯發科推出5G RedCap（輕量級 5G）產品組合，聯發科資深副總經理徐敬全表示，T300平台具備5G的高速、高可靠性和低延遲等特性，因應物聯網裝置對成本和功耗控制的要求。

聯發科指出，T300具有簡化的天線設計，並整合射頻系統，為5G裝置提供更可靠連線及更長電池續航時間，同時可減少產品開發週期和成本。

聯發科表示，相較LTE Cat-4解決方案，M60數據晶片功耗節省可達60%，若相較5G eMBB modem解決方案，M60數據晶片功耗可節省70%，有利應用在物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科指出，T300平台下行傳輸速率約227Mbps，上行傳輸速率約122Mbps，可把高效能5G NR通訊特性，帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。

聯發科並表示，已攜手全球主要電信設備及電信公司，成功完成5G SA連線、5G行動語音通話（VoNR）以及行動網路資料傳輸測試。（編輯：楊凱翔）1130226

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