LTN經濟通》日本砸1兆日圓 扶植這家日企拚台積電

發表於 2024-04-25 08:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

Rapidus是日本國內晶圓代工新創公司，計畫於2027前量產2奈米晶片。（路透）

日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼 

歐祥義／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商，在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立，其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車，而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片，並希望在2027年量產2奈米晶片。

據了解，受到人工智慧的熱潮影響，力爭量產最尖端晶片的日本Rapidus將開發面向AI晶片的下一代「後製程」技術，集成多個具有不同功能的晶片，對此，日本經濟產業省將為其的後製程技術開發提供535億日圓的補貼，並將與國內設備製造商和材料製造商合作，展開一系列的政治企業聯手，共同推進日本晶片的技術開發。

另外，台積電今年2月赴日建設熊本廠，被視為激勵對經濟安全至關重要的半導體產業投資，外媒也稱其無疑穩居全球晶圓代工龍頭地位，赴日設廠也能對當地半導體產業帶來好處，不過日本政府仍認為，如果能在日本生產最尖端産品，將有助於國內產業的穩定，因此希望透過國內晶圓代工新創公司Rapidus獲得更大的回報。

Rapidus宣布將獲得日本政府高達5900億日圓的補助金。（法新社）

Rapidus已獲得政府近1兆日圓資助

事實上，日本的半導體宏偉願景是透過Rapidus打造出本土冠軍，麥格理資本證券公司（Macquarie Capital Securities Ltd.）日本研究部主管達米安．宋表示，「我相信台積電將穩居龍頭地位，但日本將設法證明確實有當老二的本事」，認為Rapidus是台積電的潛在競爭對手之一，不過業內許多人士對其成功前景仍抱持懷疑態度。

但日本政府十分看好Rapidus這間新創半導體製造商，認為台積電雖然在電路微細化方面處於領先地位，但如果日本在後製程領域領先，也將有助於提升日本國內晶片產業，因此日本經濟産業省宣布提供該公司5900億日圓的補助金，其中5365億日圓用於前段製程，其餘535億日圓將投入至後段製程。

據了解，經濟產業省之前已經決定提供Rapidus的3300億日圓補助金，再加上此次的額外補助，日本政府提供給Rapidus的補助總額將近1兆日圓（約合新台幣2100億元），對此，經濟產業大臣齋藤健表示，「Rapidus著力的次世代半導體影響日本產業的未來，是將來經濟成長的重要技術」，並稱「今年度對Rapidus而言是重要的一年，經產省將為計畫竭盡全力」。

Rapidus早前宣布計劃於2025年4月啟動試產線，從2027年開始量產2奈米最尖端晶片為目標，Rapidus執行長小池淳義曾在記者會上表示，「日本有優秀的設備和材料廠商，但沒有以研發及出口為主的晶片廠商」，因此希望大家齊心協力，製造出能夠為全球做出貢獻的日本晶片。

Rapidus執行長小池淳義稱十年內要把北海道打造成半導體創新重鎮。（彭博）

專注AI晶片 掌握後製程領域

事實上，廣泛的晶片一直通過電路線寬的細微化來提高性能，但因為成本及其他物理問題的困境，使細微化逐漸接近極限，因此Rapidus決定朝向以多個不同功能的晶片集成到一個基板上的「小晶片（chiplet）」等的技術開發，而日本政府過去僅支援補助以製造電路的「前製程」為主，但此次首次對「後製程」進行支援，對此，小池社長也指出，「這樣一來可以實現降低成本和提高性能兩個目標」。

而Rapidus會想專注於後製程，主要是因為AI晶片的需求增長，加上AI晶片需要龐大的運算和記憶等功能，若想要使其高效的相互聯動，就必須將多個晶片容納在一個基板上，因此，Rapidus積極展開產業合作，以獲取德國的研究機構弗勞恩霍夫協會（Fraunhofer-Gesellschaft）的晶圓研磨技術、晶片接合和材料開發等關鍵技術。

另外，Rapidus也將與日本國內材料製造商和設備製造商建構合作體制，掌握其節電材料領域的優勢，而試製品開發將利用與Rapidus工廠相鄰的精工愛普生的小型液晶面板工廠，持續朝著十年內要把偏遠的北海道，打造成地位有如日本矽谷的半導體創新重鎮的目標前進。

如今想研發更先進的AI晶片，僅憑前製程的技術改良日趨難以應對，需從後製程技術突破。（路透）

僅憑前製程無法突破

根據日本《鑽石周刊》分析，先前半導體的技術競賽，指的全是「前段製程」如何縮小尺寸，但現在幾乎已經到達技術的極限，半導體業的遊戲規則正在改變，原本「後段製程」被認為附加價值較低，而現在卻因為人工智慧的興起，半導體業戰場轉移到後製程，因為智慧手機和AI等邁向高功能化，僅憑前製程的技術改良日趨難以應對，不能再一味地比線路的微細化了。

如今的競爭焦點不再是每顆晶片的性能，而是將多顆晶片連起來的「封裝」單位的性能，海外企業也因此積極涉足後製程領域，其中台積電利用自主技術代工美國輝達的AI晶片，與全球的材料生產商合作開發技術，尋求改善性能，而南韓三星電子也計劃2024年度在橫濱市設置先進後製程的研究基地。

對於致力於先端半導體國產化的Rapidus來說，雖然無法超越台積電的龍頭地位，但仍積極證明日本在半導體產業的不可或缺性，對此，Rapidus也表示，2027年開始量產之前需要5兆日圓的資金，而目前已從政府累積獲得9200億日圓的資助，但後續還需要更多的融資。

Rapidus表示已累積獲得9200億日圓的資助，但後續還需更多的融資。（彭博）

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