三星半導體部門換將 坦言AI早期戰略犯錯

發表於 2024-05-22 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星電子昨（21）日宣佈，將更換半導體業務負責人，承認在AI早期戰略犯了錯誤。（路透資料照）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕南韓科技大廠三星電子（Samsung Electronics）昨（21）日意外宣佈，將更換半導體業務負責人，在這場AI戰役之中，持續落後競爭對手的三星也坦言，公司在早期的戰略犯了錯誤。

《華爾街日報》報導，晶片相關業務過去曾是公司最賺錢的部門，近年卻屢屢敗給對手，同為南韓廠商的SK海力士（SK Hynix）成為輝達（NVIDIA）在生成式AI記憶體方面的合作夥伴，台積電（2330）則在晶圓代工領域持續吞掉三星市佔。

即將卸任的晶片部門負責人慶桂顯（Kyung Kye hyun）在今年三星股東大會上就坦言，在高頻寬記憶體（HBM）領域，三星在早期戰略有誤。在HBM發展明顯落後對手之際，慶桂顯強調，三星已做好準備，將確保這種情況不會再出現。

截至週二（21日），三星股價自年初以來跌約2％，反觀SK海力士同期漲幅為35％，美光漲幅57％，輝達更是狂飆97％。

三星稱這次高層職位變動是「先發制人的措施」，目的是在全球商業環境不確定的情況下，強化公司的競爭力，並沒有進一步的詳細說明。根據三星員工透露，這是一項出乎意料的行動，因為三星高層的人事異動通常都在年底進行。

慶桂顯未來將以不同的職位繼續留在三星，而接任他位置的則是現年63歲的全永鉉（Jun Young Hyun），全永鉉過去曾經帶領旗下部門轉虧為盈，因此被韓媒稱為「後援投手」。全永鉉在2017年擔任三星記憶體晶片業務負責人，當年帶領該部門實現歷史性的盈利，並取代英特爾（Intel）成為全球收入最高的半導體公司，隨後全永鉉在電池製造部門擔任了5年的CEO。

在慶桂顯領導下，三星所遇到最大的挫折在於HBM，以收入來看，三星是全球最大的記憶體製造商，照理來說應該要在HBM領域佔主導地位，但三星卻明顯慢了對手一步。相較之下，SK海力士很早就押注HBM會成為突破性產品，積極推動相關領域發展。

而在晶圓代工領域，儘管三星擴大投資，但該公司在全球的市佔仍持續下滑。早在2019年，三星就計劃到2030年，將在晶片設計和代工業務上投資約133兆韓圜（當時匯率計算約1160億美元），藉此擴大公司強大的記憶體產線。從那時候開始，三星屢次承諾將追加投資。

前聯席執行長慶桂顯去年更發下豪語稱，三星的代工業務將在5年內超越台積電。但現在看起來，三星不但沒有取得進展，在代工業務的地位反而下滑，客戶訂單成長有限。根據裏昂證券（CLSA）預估，台積電在全球代工市場的市佔已從2019年的50％，在2023年升至59％，同期三星的市佔從18％降至12％。

除了台積電之外，三星在晶圓代工領域也面臨英特爾重回戰局的挑戰，英特爾CEO季辛格日前表示，預計到2030年，英特爾將成為全球第2大晶圓代工廠商。

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