台美晶片同盟堅若磐石 韓媒：AI之戰韓企慘遭邊緣化

發表於 2024-06-05 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

圍繞在台積電的台美晶片同盟堅若磐石。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《BusinessKorea》4日報導，對於南韓在全球人工智慧（AI）半導體之戰慘遭邊緣化的憂心加劇。客製化而非通用晶片，在執行輝達、蘋果、超微等公司設計的AI服務上至關重要，然而在晶片設計領域方面，南韓居於落後，而在相關設計所需的晶圓代工與封裝技術，則又被台積電牢牢掌握

標題為「韓國AI半導體產業在設計、代工與封裝領域落後」的報導說，專家認為，美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係，使韓企幾乎沒有切入的空間，輝達與超微近期透過在台灣建立AI研發中心，以提升同盟，加劇相關狀況。

美國與台灣主導非記憶體市場，2023年該市場規模620兆韓元，是韓國記憶體規模179兆市場的逾3.5倍，美國半導體協會預測，韓國在10奈米製程以下先進半導體的全球市佔率將從2022年的31%至2032年萎縮至9%。

隨著韓國越來越被排除在包括日本與台灣的美國Chip 4聯盟之外，該氛圍越來越濃厚，而AI時代的推進，在關鍵客製化半導體設計、製造與後端處理等關鍵領域上，繞過韓國的趨勢升高。

輝達AI加速器的出現讓人窺見當前半導體產業的動態。輝達設計的GPU由台積電生產，台積電也處理將這些晶片與高效能DRAM，比如高頻寬記憶體（HBM）整合為單一晶片運作的先進封裝。該製程所需的設備與材料則主要由日本公司提供。

韓國唯一的角色是SK海力士提供的HBM，即使在該領域，由於美光的進入而出現變數，美光透過宣傳其產品將降低30%耗能，而與輝達達成供應協議。輝達預定今年下半年推出的Blackwell AI加速器將採用美光第6代HBM（HBM3E）以及SK海力士的產品。

美國、日本與台灣的3角聯盟是由每個領域的「龍頭企業」組成，構成銳不可擋的威脅，這個同盟越來越難以滲透，而且隨著與時推進，將更加強化。在台北舉行的Computex 2024即是證據，輝達、超微、高通與英特爾的執行長齊聚一堂，超微執行長蘇姿豐3日強調，「與台積電的聯盟非常穩固」，凸顯強韌夥伴合作的精神。

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