LTN經濟通》黃仁勳移情？日本此廠恐取代台積電

發表於 2024-11-26 08:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

成立於2022年8月的Rapidus，被譽為「日本半導體國家隊」。（法新社）

黃仁勳暗示 找日本半導體廠代工

歐祥義／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕輝達（Nvidia）目前的人工智慧（AI）晶片高度依賴台積電（TSMC）代工，但執行長黃仁勳最近卻暗示，未來可能會考慮找日本半導體製造商Rapidus，來代工生產AI晶片。黃仁勳11月13日在東京的記者會上，透露了供應多元化的重要性，當被問到是否有可能委託Rapidus生產時、黃仁勳笑著回答稱：「我對Rapidus有信心」。不免讓人好奇，Rapidus能取代台積電嗎？

日本半導體製造商Rapidus成立於2022年8月，由日本政府和索尼（Sony）、豐田（Toyota）、鎧俠（Kioxia）、NTT、軟銀（SoftBank）、NEC、電裝（Denso）和三菱日聯銀行（MUFG Bank）等8家日本企業合資組成，希望在2027年量產2奈米晶片，有鑑於日本政府投入大量資金在Rapidus上，因此又被譽為「日本半導體國家隊」。

2024年4月，時任日本經濟產業大臣的齋藤健宣布，本年度將加碼補助Rapidus最多5900億日圓（約1264億元新台幣），再加上之前已經決定提供Rapidus的3300億日圓（約707億元新台幣）補助金，如此一來，經濟產業省補助Rapidus的總額將接近1兆日圓（約2143億元新台幣）。

齋藤健當時強調：「Rapidus著力的次世代半導體影響日本產業的未來，是將來經濟成長的重要技術」，並稱「今年度對Rapidus而言是重要的一年，經產省將為計畫竭盡全力」。

2024年4月，時任日本經濟產業大臣的齋藤健宣布，本年度將加碼補助Rapidus最多5900億日圓。（路透）

Rapidus著重小晶片及3D封裝

半導體廠商過去通過縮小電路線寬的「細微化」，來提升晶片性能，但因為成本及其他物理問題的困境，使細微化逐漸接近極限，因此Rapidus在日本政府的鉅額補貼之下，將專注在AI晶片下一代「後製程」技術，將與日本國內的設備製造商和材料製造商合作，採取官民合作的方式，推動技術開發。

Rapidus已在今年10月宣布，將在北海道千歲市開設半導體後製程研發據點「Rapidus Chiplet Solution」（RCS），RCS的設立目標，是推進多個不同功能的晶片整合到一個基板上的「小晶片（chiplet）」，以及「2.5D/3D封裝」等技術開發。同時積極展開產業組織合作，目前已與美國IBM、德國弗勞恩霍夫協會（Fraunhofer-Gesellschaft）和新加坡科技研究局微電子研究院（A*STAR IME），還有日本的尖端半導體科技中心（LSTC）以及東京大學，展開合作關係。

日本權威經濟雜誌《鑽石周刊》曾分析指出，半導體技術競賽在過去是「前製程」由於現在幾乎已經到達技術的極限，如今規則正在改變，原本被認為附加價值較低的「後製程」，現在卻因為AI的興起，成為半導體業的新戰場，如今的競爭焦點不再是每顆晶片的性能，而是將多顆晶片連起來的「封裝」單位的性能。

Rapidus專注在後製程的研發，展現出儘管無法超越台積電的龍頭地位，但仍可積極證明日本在半導體產業的不可或缺性。

Rapidus正在北海道千歲市興建工廠。（法新社）

黃仁勳主動提 高度依賴台積電風險

黃仁勳早在今年9月就提到了輝達高度依賴台積電的風險，他當時在舊金山舉行的高盛集團（Goldman Sachs Group）科技會議上提到，由於台積電在這一領域遙遙領先，因此輝達強烈依賴台積電生產最重要的晶片，「必要時當然可以將訂單轉移給其他供應商，只是這樣的調整可能導致晶片品質下降」。

考慮到此事，黃仁勳在未來可能委託日本Rapidus代工AI晶片，也就一點也不奇怪。黃仁勳今年11月於東京的記者會上，強調「必須強化供應鏈」，提到了分散生產基地的必要性。黃仁勳說：「台積電是非常優秀的公司，但是企業為了具備營運彈性，必須讓供應多元化。」而被問到是否有可能委託Rapidus生產時，黃仁勳則說：「我對Rapidus有信心」。

被問到是否有可能委託Rapidus生產時，黃仁勳則說：「我對Rapidus有信心」。（法新社）

Rapidus想做2奈米 資金缺口大

不過Rapidus現在首先要面對的問題，或許是資金問題，因為若想實現2027年量產2奈米晶片目標，預估需要5兆日圓（約1.07兆元新台幣）的資金。目前日本政府已承諾向Rapidus提供9200億日圓（約1971億元新台幣）補助，豐田等8家日本企業也對Rapidus出資73億日圓（約15.64億元新台幣），但與所需的5兆日圓資金相比，仍還有約4兆日圓（約8572億元新台幣）的資金缺口。

Rapidus今年8月，傳出已向三菱日聯銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行和日本開發銀行等4家銀行提出融資要求，希望獲得總額1000億日圓（約241.3億元新台幣）的融資。若上述融資要求能實現，此將是Rapidus首度獲得金融機構的大規模融資。除此之外，Rapidus也向豐田汽車等現有股東提出追加出資的要求。

今年11月傳出消息，指出日本政府擬在2025會計年度對Rapidus出資2000億日圓（約428.6億元新台幣），並且提交法案，讓日本政府能夠對Rapidus進行出資、還考慮提供民間金融機構的債務擔保等金融支援，加強對Rapidus經營的參與和監督，日本政府除了出資之外，還將繼續提供其他補助，並探討2025會計年度以後的追加出資。

問題不僅資金，Rapidus即使有錢，但建立技術和尋找客戶並不容易，而且量產障礙也很高，部分銀行對貸款持謹慎態度，有可能面臨困難。只是Rapidus社長小池淳義似乎信心滿滿，不僅希望在2027年量產2奈米晶片，還要透過建立全自動化工廠，把交貨時間縮短至台積電與三星等競爭對手的3分之1。

Rapidus現在首先要面對的問題，或許是資金問題，還有4兆日圓的資金缺口。圖為Rapidus社長小池淳義。（法新社）

標題：LTN經濟通》黃仁勳移情？日本此廠恐取代台積電

地址：https://www.coinsdeep.com/article/183241.html

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。