美可能聯合GAA晶片盟國 不讓中國獲台積電和三星晶片

發表於 2024-06-13 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

美國採取限制中國獲得用於人工智慧（AI）應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片，可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。（路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕綜合外媒報導，美國採取限制中國獲得用於人工智慧（AI）應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片，可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。

根據彭博引述消息人士的報導，拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」（GAA）的​​尖端晶片架構和高頻寬記憶體（HBM）人工智慧記憶體晶片施加更多限制。GAA指的是下一代電晶體結構，用於3奈米及以下製程的先進晶片製造，這是中國代工廠尚未達到的水平。

中媒南華早報指出，根據分析師表示，潛在的限制可能針對具有GAA能力的外國晶圓廠，使它們無法為中國客戶製造晶片。研究公司Counterpoint副主任Brady Wang表示，美國有可能聯合有能力製造GAA結構的盟國，不為中國晶片設計公司生產。

2022年，三星開始在3奈米製程中使用GAA電晶體架構，而台積電在其2奈米級N2製程的技術路線圖中列出了GAA的變體。

美國於2022年8月首次限制中國獲得該技術，當時禁止將支援GAA的電子設計自動化 （EDA） 軟體出口到包括中國在內的國家。去年10月，美國收緊網絡，對運往中國的蝕刻和沈積工具增加了許可要求，這些工具是在邏輯和儲存晶片中實現GAA結構所需。

儘管有這些限制，中國公司仍在研究開發GAA電晶體，作為更廣泛的國家行動的一部分，以國內解決方案取代外國技術，即使性能仍然存在差距。國家EDA技術創新中心是一家國家支持的研究機構，去年6月在江蘇省東部省會南京成立，根據該組織在半導體展上展示的一張幻燈片，該中心已將GAA結構的設計工具添加到其技術路線圖中。

瑞銀台灣研究主管蘭迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，目前尚不清楚新的限制是否會限制消費智慧型手機的晶片，但作為GAA的替代方案，中國設計公司可以使用現有的FinFET架構，此架構的製程可降至3奈米，並為每個晶片使用更大的晶片尺寸來彌補性能差距。

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