中國4奈米手機晶片要來了? 傳「這兩家」大廠順利突圍、送交製造

發表於 2024-06-19 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中國國產晶片傳出突圍成功，4nm手機soc即將送交製造。（彭博）

歐祥義／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕中國半導體扶植力道趨增強，有兩家中國大廠已成功突圍，包括紫光展銳、小米4nm已經下線（Tape Out）。中媒指出，紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片，預計該2款晶片進行規模化應用後，未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。

Tape out一詞，指的是積體電路（IC）或印刷電路板（PCB）設計的最後步驟，也就是送交製造。

中媒指出，小米每年智慧型手機的出貨量約為1.5億台，為全球第3大手機巨頭。小米踏入研發晶片之路，除了可自主可控與供應鏈合作之間的平衡，其他競爭對手包括蘋果、三星和華為也都是具備自研手機晶片的能力，小米得證明自己的實力，未來才有機會直接對戰蘋果和華為，瞄準高端市場。

中國科技博主「Oneline科技」指出，小米自研晶片成果跨一大步，4nm晶片性能與麒麟9000s差異不大，預計今年能見到。

紫光展銳是中國晶片設計產業龍頭企業之一。中媒指出，以紫光展銳現有晶片的性能，完全可以替換高通、聯發科的中低端晶片。

中國另一博主「定焦數位」指出，紫光展銳4nm晶片已Tape Out，這款晶片採用X1大核，A78中核，A55小核，GPU採用Mali G715 MC7，性能已達到高通驍龍888的水平。

根據研究機構Canalys公佈的全球智慧型手機SoC晶片廠商資料，2024年第1季紫光展銳出貨2600萬顆，僅次於聯發科、高通、蘋果。

對於中國自產手機Soc進入4nm的時間點，中國業內人士認為，2026年可能性比較大。

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