日本政府祭出晶片製造設備的出口管制令，劍指中國。有中國半導體業者擔心管制範圍廣泛，「比美國去年的制裁更令人憂慮」。中美科技角力之下，日本也正磨刀霍霍，伺機成為半導體產業布局要地。

日本經濟產業省週二（5月23日）宣布，對23種晶片製造設備的出口限制措施，最快今年7月23日生效。中國商務部批評，此舉是「對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離」，要求日本「立即糾正錯誤做法」，且中方「保留採取措施的權利」。

中國半導體行業協會4月曾發布聲明，批評日本「幹涉全球貿易自由化、扭曲供需關係」，並呼籲中國政府「果斷採取措施予以應對」。該協會主張日本管制範圍太廣泛，「遠超國際通行的管制物項清單」，而且「表述模糊，可能影響成熟工業供應鏈」。

此前，荷蘭也祭出類似管制令；據傳美國、日本跟荷蘭達成了協議，欲聯手限制中國取得先進半導體設備的管道。4月，中國政府要求美日荷三國澄清此協議是否為真，並呼籲世界貿易組織（WTO）關切此事。

比美國更嚴格？

一名跟晶片廠商往來密切的中國官員說，荷蘭半導體業者艾司摩爾（ASML）只會有先進晶片製造設備受到限制，但日本公司受到的管制範圍更為廣泛。ASML相關人士表示：「日本政府的意思是，他們會要求所有產品都要獲得許可，而許可會不會獲批准是個問題……日本人走得比我們更遠。」

據報導，美國去年10月管制的設備涉及14、16奈米或更精密的製程，日本的規範則涵蓋浸潤式微影（Immersion Lithography）器材用、較基礎的45奈米製程。

28奈米以上、技術已經成熟的製程，對中國來說是回應美國管制的重要策略；中國最大半導體廠商中芯國際（SMIC）被美國列入出口管制的實體清單之後，近期正在建設4座新工廠，增加低階晶片的生產。中國政府也提供資金與政策支持本土設備供應商，但中國仍高度仰賴進口的晶片製造設備，因此曾希望能透過韓國或日本的技術來替代美國。