本周，日本政府宣佈限制出口半導體製造設備新規定將於7月23日正式生效。3月份日本已宣佈對23種高性能半導體製造設備實施出口管制。

23種出口管制設備涵蓋半導體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測等多個環節。日本經濟產業省稱，此舉主要為防止半導體被用作軍事用途，以應對日益嚴峻的國際安全環境。

中國商務部回應稱，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。

日本的加入意味著什麼

拜登上台後，謀求進一步在全球晶片產業鏈中排除中國。白宮一位安全顧問稱，以前限制晶片出口的理由是「只需要比中國領先幾代」，現在是「我們必須盡一切可能保持足夠大的領先優勢」。

美國戰略與國際問題研究中心的研究員艾倫（Gregory C. Allen）則認為具體策略上講體現在四點，首先禁運用於人工智能等行業的高端晶片；禁止使用EDA軟件，可阻斷中國企業的晶片研發；禁運美製半導體設備，阻斷中國企業在高端晶片製造的發展；禁運半導體設備零部件，阻斷中國企業在半導體製造設備方面的發展。

隨後，禁運開始向製造設備和零件延伸。雖然最先進的極紫外線光刻機已經對華禁運，但中國還能進口應用更廣泛的深紫外光刻機，而全球有能力生產深紫外光刻機的只有荷蘭的艾司摩爾和日本的尼康。。

路透社稱，美國採取措施確保企業能保持競爭優勢，而這些措施要有效果，就需要日本、荷蘭兩個行業巨頭的合作。

今年1月，美國總統拜登分別會晤兩國首相，希望一同加強對先進技術設備的出口管制，並安排了三方會談敲定細節。3月份，荷蘭和日本分別宣佈了出口管制計劃。本周，日本公布了具體時間表。

「這將破壞日本公司的市場拓展，從監管的角度講，肯定會降低他們的競爭力，」日本大商社丸紅商事的中國經濟調查總監鈴木貴元表示，日本國內缺乏一個足夠大的晶片市場，這些出口限制對日本晶片設備製造商而言，將是一個打擊。