從台積電手中分杯羹 三星須冒生死風險搶過英特爾

發表於 2024-08-08 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

據悉，輝達等美國大型科技公司正考慮將封裝生產訂單部分轉給英特爾，以因應台積電可能無法滿足大量訂單的需求。（彭博）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕據悉，輝達等美國大型科技公司正考慮將封裝生產訂單部分轉給英特爾，以因應台積電可能無法滿足大量訂單的需求。韓媒朝鮮日報報導，對此市況發展，在吸引客戶遇到困難的三星電子必須冒著「生死攸關風險」才能贏得訂單，若不加把勁，就將會擴大落後差距。

人工智慧（AI）加速器的需求快速成長，輝達等科技公司正考慮將封裝解決方案外包給英特爾，但僅台積電無法應對大規模的生產。目前台積電幾乎獨家生產輝達產品，佔據AI加速器市場的大部分佔額。

台積電積極進行設備投資以滿足客戶需求，但產能仍不足。普遍的觀點是，先進微加工和高規格半導體封裝服務（例如台積電3奈米的供應）至少要到明年才能滿足需求。據悉，由於輝達和蘋果等主要客戶主導台積電的3奈米產量，代工訂單將延後至2026年。

有分析稱，需要替代品的美國大型科技公司正轉向英特爾代工廠，該公司的封裝技術與台積電類似。由於台積電的CoWoS-S和英特爾的Foveros封裝技術相似，可以通過轉用英特爾來快速確保所需數量，除了輝達和微軟、亞馬遜、思科其他公司正考慮外包給英特爾代工，以減少對台積電的依賴。

三星在尖端製程面對與台積電、英特爾競爭，這種市場走勢必讓三星感到焦慮。有專家就表示，英特爾可能後來居上，通過贏得科技巨頭訂單迎頭趕上的可能性也越來越大。

漢陽先進半導體封裝研究中心主任Kim Hak-seong表示，在各種類型晶片互連的AI半導體時代，封裝是一項對吸引客戶具有決定性影響的技術。在技術方面，三星和英特爾並不能說有很大區別，由於必須積累量產，才能穩定製造技術，並有利於吸引客戶，因此三星就必須全力以赴，提前贏得訂單。

標題：從台積電手中分杯羹 三星須冒生死風險搶過英特爾

地址：https://www.coinsdeep.com/article/150478.html

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。