三星別無選擇！韓媒：與台積電合作是打入輝達生態系唯一途徑

發表於 2024-11-03 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星可能與台積電成為夥伴關係，這在過去是難以想像。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國中央日報2日報導，三星電子正暫時放緩其一度野心勃勃的晶圓代工業務，並集中資源在人工智慧（AI）記憶體領域上。報導說，三星為滿足主要客戶需求，可能與台積電合作。有分析師說，三星別無選擇，因為「與台積電共同合作，可能是三星打入輝達生態系的唯一途徑。」

報導說，三星近日在第3季財報上暗示，將與其他晶片代工廠合作生產高頻寬記憶體晶片（HBM），並坦承其DRAM晶片良率令人失望。

三星電子副總裁Kim Jae-june說，「我們準備與多個客戶合作客製化HBM，這對滿足HBM客戶的要求至關重要。對於選擇生產基礎裸晶（base die）的晶圓代工夥伴，我們將彈性因應」。

報導說，三星向來強調其AI晶片領域的「一站式」服務，亦即一次提供記憶晶片、代工製造與封裝服務。然而為了贏得最大HBM客戶輝達的訂單，三星放棄該核心戰略。

韓國信榮證券（Shinyoung Securities）晶片分析師Park Sang-wook指出，「與台積電可能的夥伴關係，是三星空前之舉，顯示三星的晶圓代工尚未提高良率，而其技術不受HBM主要客戶青睞」。

他補充，「在本身也擁有晶圓代工部門之際，將該業務外包給台積電，應會嚴重削弱三星的信心，但此刻三星別無選擇，只能傾聽客戶的需求」。

報導說，雖然三星目前向多個客戶供應HBM3E晶片，但尚未取得輝達許可，而輝達在AI處理器的市佔率至少80%。

這家美國晶片巨頭與SK海力士有密切的的合作關係，後者幾乎獨家供應HBM產品。台積電透過生產輝達邏輯處理器，以及將之與SK海力士的HBM封裝一起，而深深嵌入輝達的生態系。

SK海力士今年初宣佈與台積電進一步合作，共同開發第6代HBM（HBM4）的基礎DRAM裸晶，該產品預定明年下半年出貨給客戶。

一名業界人士說，「與台積電共同合作，可能是三星加入輝達生態系的唯一途徑。」

三星電子會長李在鎔曾提出，2030年超越台積電，成為全球晶圓代工龍頭的目標，不過其晶圓代工業務距該目標越來越遠。今年第2季三星市佔率11.5%，遠遠落後台積電的62.3%。

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