英特爾攜手超微組聯盟應對挑戰 陸行之：台積電、聯電可效法

發表於 2024-11-04 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

英特爾和超微宣佈合作組x86聯盟，應對安謀挑戰。（圖擷自英特爾官網）

〔財經頻道／綜合報導〕處理器兩大龍頭英特爾（Intel）與超微（AMD）日前攜手宣布成立x86生態系統諮詢小組，協助確保軟體在自家的晶片上運行，以應對來自安謀（Arm）的挑戰，消息一出，引發外界關注。對此，知名半導體分析師陸行之表示看法，認為當了彼此數十年競爭對手的英特爾、AMD都能大和解，結盟應對挑戰，台積電（2330）、聯電（2303）也可效仿英特爾、AMD的做法，在成熟製程合作化解結構性隱憂。

陸行之週六在指出，最近看到打了數10年x86 CPU市場戰爭的英特爾及AMD居然為了共同防禦外敵ARM而成立x86 生態諮詢小組，來確保相容性，整合新功能及簡化架構分享技術演進規格，雖然不知道未來成效如何，但想到台積電跟聯電也在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，雖然台積電最後在7奈米製程及6/5/4/3/2奈米製程一統江湖，市值增加20倍，但在成熟製程成長率及份額也跟聯電類似在一點一滴的流失給每年投資75-80億美元資本開支的中芯國際。

而台積電與聯電是否能採台積電/世界先進合作模式，在20-7奈米特殊製程工藝合作來抗敵呢？避免研發/擴產浪費及提早鎖住從40/28奈米轉進20-7奈米的特殊製程用戶呢？陸行之認為，未來10年，台積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的份額，聯電的隱憂是擔心獲利率時時再次歸零，並提供建議給台積電及聯電以解決上述2個結構性隱憂。

陸行之表示，就台積電而言，每年還是要投個30億美元（約新台幣958億元）資本開支在12吋成熟製程特殊工藝，而這僅佔此部門營收的10%（capital density），遠低於中芯國際的>100%及聯電的40%~45%。

陸行之稱，若他是台積電的工程師，現在又缺人，當然往高薪，有成長性的先進製程部門跑，在缺人、少錢、缺關注的條件下，台積電在12吋成熟製程的晶圓代工份額（主要比較台積電，聯電，中芯，華虹）已經下降，從2021年的70%-75%，到2022年70%上下，2023年的65%-70%，到2024年已下降至64-65%，產能利用率到現在還是在80%以下，按照這趨勢演變下去，不到10年之內，成熟製程代工份額可能低於50%。

陸行之稱，雖然12吋成熟製程因大多設備折舊完畢，獲利豐厚，具有降成本殺價優勢（靠殺價來守住份額只會讓不用承擔硬資產風險的客戶受益），但份額流失畢竟是一大隱憂讓中芯有足夠的奶水繼續往先進製程邁進。

而以聯電來看，陸行之表示，聯電每年也是要投個30億美元資本開支在12吋成熟製程特殊工藝，跟英特爾的合作也會因代工產能分割而充滿變數，在不缺人、不缺產能，缺優質客戶的情形下，聯電過去5年在12吋成熟製程的份額始終保持在15%-17%左右，但為了持續增加特殊工藝產能及維持晶圓代工單價，產能利用率即將跌破70%及毛利率無法守住30%，雖然保住了份額，但營業利潤率跌破20%重回過去的10%上下，不就跟台積電越差越遠。

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