中國中芯遭美打趴、良率太慘 傳華為新機Mate 70搭載舊晶片

發表於 2024-11-10 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

外媒報導，華為新手機Mate 70因中芯良率問題，預計將搭載上一代晶片。（示意圖，法新社）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導，華為新手機Mate 70原本傳出將搭載新旗艦晶片-麒麟9100，卻因中芯良率問題及成本高昂，預計將搭載上一代晶片，例如麒麟9000s或9010。

《Wccftech》9日報導，外界原本預期，華為新款手機Mate 70可能搭載新旗艦晶片，例如麒麟9100。不幸的是，有新的傳言稱，華為可能會在標準版 Mate 70 中採用不同的麒麟晶片，一個用於普通版本，另一個用於 Pro、Pro+ 和 RS Ultimate 等高階手機，這凸顯良率遲遲無法獲得改善，迫使華為將其新款晶片保留給價格更高的型號。

報導稱，此前洩漏的麒麟9100規格表明，中國中芯國際以6奈米製程打造，礙於中芯國際只能使用較舊的 DUV 設備，以致生產成本高昂，良率也無法突破，這些問題可能已經在麒麟 9100顯現，因未能生產大量此類晶片組，華為只能在有限數量的型號中使用它們。

消息人士Fixed Focus認為，標準版華為Mate 70可能會使用與不同的麒麟晶片，與高階變體的處理器相比，這種獨特而神祕的晶片組可能稍遜一籌。有網友表示，標準型號可能會使用上一代晶片，例如麒麟9000s或9010。

至於麒麟9100是否會出現在 Mate 70 系列的頂級版本中，目前尚難以確定。

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