美撥3筆晶片獎勵67.5億美元 三星被刪減26％

發表於 2024-12-22 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

美國政府最後確定3筆晶片獎勵67.5億美元。（示意圖，路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部週五（20日）表示，最終確定向韓國三星電子提供最多47.45億美元（台幣1546億元）的資金、向德州儀器提供最多16.1億美元（台幣524億元）的資金，以及資助艾克爾國際（Amkor Technology）4.07億美元（台幣132億元）的撥款。

其中對三星的撥款比今年4月宣布的高達64億美元的初步撥款少了約17億美元（台幣554億元），刪減了26%，反映其修改後的較小投資計畫。商務部發言人表示，商務部改變這一獎勵金額，以適應市場狀況和公司正在進行的投資範圍。

三星發言人表示，中長期投資計劃已部分修改，以優化整體投資效率，但拒絕透露其與商務部協議的細節。

美國撥款幫助德州儀器擴大晶片生產，資助Amkor Technology計劃在亞利桑那州投資20億美元的先進半導體封裝工廠，該工廠將成為美國同類工廠中最大的。

Amkor的亞利桑那工廠全面投入營運後，將為自動駕駛汽車、5G/6G和資料中心封裝和測試數百萬個晶片。蘋果將成為其第一個也是最大的客戶，其晶片是在附近的台灣晶片製造商台積電工廠生產的。

德州儀器 （TI） 承諾到2029年投資超過180億美元，在德州的兩家新工廠和猶他州的一家新工廠投資，預計將創造 2000個製造業就業機會。公司將為其德州業務獲得9億美元。

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