進入體內檢測更準　工研院攜手凌通科技開發無線感測口服膠囊

發表於 2024-12-22 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

工研院以科技帶動健康照護服務升級，IC封裝技術結合凌通科技微控制器晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，進入體內可以讓為受檢者提供精準且即時的健康監測，更具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多項目。

我是廣告 請繼續往下閱讀 工研院及凌通科技長期合作開發創新技術，本次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片，打造「無線感測口服膠囊」，擁有彈性與可擴展性、快速上線即高傳輸可靠度3大特性。

本次結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的無線感測口服膠囊，滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，以提升診療品質。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

在高性能、低功耗和小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

工研院透過經濟部技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，像是AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，實現從精準診斷到個性化治療，再到遠距照護的全面升級。

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