台積CoWoS 產能爆滿 輝達訂單外溢 傳矽品三星有機會分食

發表於 2023-07-20 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

韓媒稱，由於台積電CoWoS 產能爆滿，輝達訂單外溢，傳出矽品及三星有機會分食。（示意圖，路透社）

〔財經頻道／綜合報導〕韓媒報導，因應資料中心 AI GPU 需求擴增，輝達（Nvidia）將增加新供應商，如果輝達認可南韓三星電子2.5D封裝製程的良率，未來可能會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星，其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。

《The Elec》披露，目前輝達A100、H100 GPU 由台積電包辦，並使用台積電先進CoWoS封裝技術。隨著生成式AI需求暴增，台積電CoWoS產能喫緊，出現訂單外溢到二線廠商。

消息人士稱，輝達正在與三星等潛在供應商洽談，做為輝達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商，其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。

報導指出，三星在去年12月成立先進封裝（AVP）部門，搶攻高階封測商機。知情人士說，倘若輝達認可三星2.5D封裝製程的良率，未來有機會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星。

報導強調，由於先進封裝CoWoS產能爆滿，台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上，以滿足輝達的需求，這表明三星必須盡速通過輝達的供應商評估，否則訂單將落空。

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