偷台積技術助攻華為5G晶片？外媒曝中芯1致命傷

發表於 2023-07-28 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

外傳華為正與中芯合作，在未來幾個月內將其設計的 5G 手機晶片量產。（示意圖，路透社）

〔財經頻道／綜合報導〕華為5G晶片在台積電斷供近3年後，5G晶片耗盡，只推出4G手機。早前傳出台積電頭號叛將、中芯聯合執行長梁孟松已掌握7奈米製程，助華為重回5G手機市場。對此，外媒認為，華為5G晶片將採用中芯N+1製程，製造相當於 7 奈米的晶片，因良率可能低於50%，出貨量將受影響。加上之前調研機構拆解中芯出貨給挖礦公司的7奈米晶片後發現，初期影像顯示幾乎「抄襲台積電」的7奈米製程，一旦華為正式出貨，是否引發智財權爭端值得關注。

日經及路透報導，自2020年華盛頓切斷華為獲得美國關鍵技術和重要全球供應商的渠道以來，華為一直無法生產尖端手機晶片。

兩位知情人士告訴日經，華為正與中芯合作，在未來幾個月內將其設計的 5G 手機晶片量產。如果華為5G手機晶片復活，表明中國在美國及其盟友限制下，成攻突圍，取得重大勝利。

據悉，為了製造華為的晶片，中芯將採用7奈米製程。至於中芯聯合執行長梁孟松在美國圍剿下，如何掌握7奈米製程？去年7月調研機構TechInsights 就出具報告稱，中芯從 2021 年 7 月起出貨 7 奈米 SoC 晶片給美國比特幣挖礦公司 MinerVa，經拆解晶片後發現，初期影像顯示幾乎「抄襲台積電」的 7 奈米製程。

儘管被質疑7奈米晶片有抄襲台積電之嫌，中芯至今未對此事置評。反倒是加速與華為合作，助其重返5G手機市場，預計華為今年可能會生產P60 等旗艦機型的 5G 版，新產品最快會在 2024 年初問世。

不過，研究公司指出，華為5G晶片將採用中芯N+1製程，由於投產初期晶片良率可能低於50%，意味著 5G 晶片成本會很高。哥本哈根商學院研究晶片的 Doug Fuller 說，如果華為想承擔成本，他們可以做到這一點，但我不認為這種晶片具有價格競爭力。

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