AI晶片需求旺 後段測試台廠喫補

發表於 2023-08-21 12:44 作者: 區塊鏈情報速遞pro

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)人工智慧(AI)晶片需求暢旺,帶動晶片測試動能,法人預期,包括京元電、穎崴、旺矽、中華精測等晶圓測試、探針卡和測試介面台廠可陸續受惠。

AI伺服器市場成長可期,帶動AI晶片大廠輝達(Nvidia)與超微(AMD)等需求暢旺,也帶動高效能運算(HPC)晶片後段測試時間拉長。

美系外資法人預估,晶圓測試廠京元電在HPC晶片的晶圓測試量,最快第3季底可明顯增溫,預估第4季之後可明顯成長。

不過法人指出,京元電目前並未規劃擴充測試機台產能,目前機台數可因應短期測試量與測試時間拉長需求。

法人預期,今年AI相關業績佔京元電整體業績比重可到5%至6%,預估明年相關業績可明顯成長。

在測試介面的後段測試座,本土投顧法人分析,穎崴同軸測試座(Coaxial Socket)等產品持續切入輝達和超微晶片測試供應鏈,AI和HPC應用佔穎崴同軸測試座業績比重超過50%。

根據資料,去年HPC和AI相關業績佔穎崴整體業績比重約28%,同軸測試座佔穎崴整體業績比重約37%,而AI和HPC應用佔穎崴同軸測試座業績比重超過5成;7奈米以下的先進晶圓製程佔穎崴整體業績比重超過7成。

在探針卡,穎崴也積極切入MEMS探針卡領域,本土投顧法人評估,穎崴有機會切入美系繪圖處理器大廠探針卡供應鏈。穎崴先前指出,去年探針卡佔整體業績比重約2成,預期台元新廠產能開出後,明年目標探針卡業績倍增。

旺矽MEMS探針卡鎖定HPC、車用、AI等高階晶片測試應用,本土投顧法人指出,旺矽垂直式探針卡(VPC)和MEMS探針卡共計大約50%比重應用在HPC領域。

旺矽指出,MEMS探針卡已通過部分客戶驗證,晶圓代工大廠台積電從過去、現在到未來,都是旺矽重要客戶。

精測先前指出,7月來自手機應用處理器(AP)及HPC相關探針卡營收佔總營收的比重,從6月的23%提升至39%。(編輯:趙蔚蘭)1120821

穎崴

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