美國商務部長雷蒙多訪問北京期間，中國科技巨擘華為8月29日無預警開賣新款旗艦手機。然而，這並不是一款普通的手機，而是代表中國技術實力的新高峰，據信擁有7奈米晶片與5G功能，儘管美國對華為實施了出口管制，旨在阻止它實現這一先進技術突破，但這款晶片是中國設計和製造的，代表華為似乎突破了美國的5G晶片封鎖。

《華盛頓郵報》（Washington Post）2日分析報導指出，華為Mate 60 Pro的推出引發了華府的隱約擔憂，即美國的制裁未能完全阻止中國取得關鍵技術突破。這似乎印證了美國晶片製造商的警告，即華府的舉措反而會激勵中國加倍努力建立替代美國技術的能力。這些制裁首次在川普（Donald Trump）任內實施，並在拜登（Joe Biden）上任後繼續執行。

這款手機在雷蒙多（Gina Raimondo）訪問北京期間宣布，似乎像是某種挑釁示威，中國官方媒體聲稱這表明了美國對中國貿易戰的「失敗」，而拜登政府官員拒絕對此置評。

Huawei, the Chinese tech giant, has boosted the production of its latest flagship smartphone, the Mate 60 Pro, to 15-17 million units, as it was sold out in one minute on online platforms on Sunday, according to media reports. Consumers can purchase the Mate 60 Pro in Huawei's…

— Global Times (@globaltimesnews)

諮詢公司「歐布萊特石橋集團」（Albright Stonebridge Group）科技專家崔歐洛（Paul Triolo）稱這款新機對華為過去的技術供應商（主要是美國公司）造成了「重大打擊」。他表示，這起事件的地緣政治意義在於，華為表明它完全可以在不依賴美國技術的情況下進行設計，並生產出一種「可能不如西方尖端型號優越，但仍然具有相當能力的產品」。

關於這款新晶片的實際性能，仍然存在許多未知。不尋常的是，華為在發售新機時，對手機的關鍵信息透露相對有限，包括是否支援5G以及製造過程等等。華為僅聲稱該手機在「衛星通信」方面取得了突破。

中國官方媒體「中國環球電視網」（CGTN）在社交媒體平台X上發文指出，這款手機搭載華為自遭制裁以來的首款高端麒麟處理器，其中晶片則由中國半導體龍頭企業中芯國際（SMIC）生產。

早在7月，《路透》（Reuters）便曾引述3家科技研究公司的消息報導稱，華為即將重返5G手機市場。《華郵》引述消息來源指出，Mate 60 Pro配備了5G晶片。而網路上的測評，有人認為其速度性能類似於5G手機，也有一些博主認為這是4G升級版，還不算5G。

《日經亞洲》（Nikkei Asia）則引述消息來源報導稱，SMIC使用「7奈米工藝」製造華為新款手機的晶片。中國最先進的工藝水平，與蘋果2018年推出的iPhone內部晶片使用的工藝相當。蘋果最新的iPhone晶片是由台積電製造的，使用的是4奈米工藝。

制裁有用嗎？華府該如何處理？

美國政府的制裁旨在切斷中國購買或製造先進半導體的能力，以減緩中國在人工智慧和大數據等新興領域的發展。一些國際業界專家認為，現在判斷中國晶片製造能力將會變得多強大還言之過早，但能肯定的是，中國仍沒有淘汰出賽道。

美國塔弗茲大學（Tufts University）學者、《晶片戰爭》（Chip War）一書的作者米勒（Chris Miller）說：「這表明，像華為這樣的中國公司仍然擁有充足的創新能力。我認為這可能會進一步加劇華盛頓對是否應該加強限制的辯論。」