全民權證／華通 兩檔馬力強

發表於 2023-10-05 22:40 作者： 區塊鏈情報速遞pro

華通（2313）受惠手機主板市場即將迎來2024年的規格升級商機，2024年在RCC導入主板下單機產值可望提升5%至10%，長線營運具想像空間。

華通美系客戶自2017年將手機主板由高密度互連升級至軟性基板後，近年規格變化有限。根據調查，隨著印刷電路板（PCB）板廠產能的擴充，法人指出到2024年下半年，新機主板材料導入背膠銅箔（RCC）的機率大增。另外，華通泰國新廠產能將於2024年第4季度開放。法人認為，新廠房主要針對高階HDI板生產流程和機台配置，有助產品組合的轉佳。

權證券商建議，看好華通後市的投資人，可利用價外20%至價內10%、操作天期60天期以上的商品介入。（群益金鼎證券提供）

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