遭美國勒脖子 前中芯高層坦承：中國晶片業面臨3缺

發表於 2023-11-13 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近坦承，中國半導體產業發展有「3缺」，包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。 （路透）

〔編譯盧永山／綜合報導〕中國半導體產業發展遭美國祭出出口管制措施而受到限制，中國最大晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會（APEC）中小企業技術交流暨展覽會上坦承，中國半導體產業發展有「3缺」，包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。

　根據《澎湃新聞》12日報導，李偉在會上指出，中國半導體技術整體落後國際水準超過5年，目前相關材料、設備、設計軟體等依賴進口，約僅10%設備可以國產，「這是中國晶片產業的最大軟肋」。

　李偉表示，在全球晶片市場中，中國佔比超過1/3，逾85%晶片需求透過進口滿足，外國對中國實施先進技術和設備出口管制，確實構成產業發展阻礙。

　李偉進一步指出，中國半導體產業發展有3缺，包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等問題。

　李偉認為，除了通訊、人工智慧（AI）等少數領域需要用到2奈米，28奈米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求，與其投入巨資突破2奈米技術體系，更應該考慮優先發展20奈米至90奈米晶片國產化。

　李偉建議，中國必須有效地掌握半導體產業主動權，可以做的策略包括瞄準核心領域，解決自主可控問題；充分利用國內市場優勢，開發專用晶片，尋找差異化；找到重點領域突破。

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