澤米預計12月上市 公開承銷開始投標

發表於 2023-11-15 19:10 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者韓婷婷台北15日電）半導體光學鍍膜廠澤米科技預計12月上旬掛牌上市，中信證券主辦上市前現金增資發行新股案，此次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷，競價拍賣計4476張，底價每股40元，15日開始投標，拍賣期間為11月15日至17日，21日開標。

中信證券表示，投標價格高者優先得標，得標人應依其得標價格認購；公開申購計有1219張，承銷價格為各得標單價及數量加權平均價格，如超過競拍底價1.2倍，則以48元為承銷價格上限，11月23日開放公開申購。

澤米科技2003年成立，主要從事於光學鍍膜、相機模組光學低通濾波器（Optical Low-Pass Filter, OLPF）、薄膜光學鍍膜，半導體光學鍍膜等相關研發、生產與銷售，以純鍍膜工藝為技術核心，加上冷加工技術。

中信證券表示，光、機、電整合為未來趨勢，相關產品對光學品質及效果要求提高，鍍膜技術將成為關鍵環節，澤米科技在其中扮演重要角色。

澤米除了獲得日系相機零組件鍍膜訂單，並逐步切入屏下指紋、環境光感測、生物醫療、車載積體電路（IC）等矽晶圓級鍍膜，以及擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、混合實境（MR）等元宇宙相關元件鍍膜應用。

此外，澤米科技深耕日系供應鏈，日系遊戲機大廠去年推出新一代VR裝置，有鑑於首發220萬台銷貨庫存已逐步去化，近期有望重啟拉貨，將挹注澤米科技營運動能。

全球人工智慧（AI）商機蓬勃，高階AI運算圖形處理單元（GPU）需全球晶圓代工龍頭的CoWoS製程進行高階封裝，其中晶圓載體（Wafer Carrier）的玻璃基板對平整度及厚薄度要求嚴格，澤米科技為少數有能力提供載板玻璃的廠商，有望增加未來獲利動能。（編輯：楊蘭軒）1121115

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