中企將晶片封裝外包大馬！躲美國制裁　中美角力下跨國企業求生路

發表於 2023-12-19 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中美關係日趨緊張，為了避免被掃到颱風尾，許多跨國企業正想辦法避險。知情人士向外媒表示，愈來愈多的中國半導體設計公司，正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片，藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁所帶來的風險。

我是廣告 請繼續往下閱讀 《路透社》報導，據3名知情人士透露，這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU（圖型處理器），並稱這些要求僅涉及組裝，未包含晶圓製造，不違反美國制裁目前的任何限制。

美國華盛頓政府持續擴大對中的晶片產品銷售管制，以及先進晶片製造設備的出口限制。原因是為了限制中國獲得可以推動AI突破或為超級電腦及軍事用途提供動力的高階GPU。

分析師表示，隨著AI興盛刺激了需求，加上制裁的影響，中國規模較小的半導體設計公司，正努力獲取足夠的先進封裝服務。2名知情人士補充提到，儘管目前仍不受美國出口限制，但這領域可能會需要先進的技術，中企擔心，總有一天這也會成為對中出口限制的目標。

1名知情人士表示， 中國華天科技旗下的封測大廠友尼森（UNISEM）和其他大馬封測廠的來自中國的業務和客戶的詢價明顯增加。

知情人士指出，中國晶片設計公司將馬來西亞視為一個不錯的選擇，因為兩國關係良好，擁有經驗豐富的勞工和先進的設備。馬來西亞目前佔全球半導體封測市場的13％，並計劃在2030年將這一比例提升至15％。

另外，中國企業也有興趣在海外組裝晶片，因為這將讓他們旗下的產品更容易在中國以外的市場銷售，因此部份中企考慮未來加大對馬來西亞的投資。

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