中國的華為（HUAWEI）是全球屈指可數的通信設備製造商，今年9月發布了搭載7奈米5G晶片的新款旗艦手機「Mate 60 Pro」。此消息一出，讓美國的相關人士受到很大的衝擊。因為去年10月7日美國公布半導體限制措施，禁止晶片及技術轉移中國（以下稱「10月7日禁令」），照理說中國應該無法取得如此先進晶片。豈止如此，華為正在開發的AI專用晶片和相關軟體也有長足進步，和以AI領先全球的美國輝達（NVIDIA）之間的技術差距已明顯縮短。

美對中半導體禁令失算

美國極為嚴格管制中國取得及利用半導體，是因為擔憂這些先進半導體，甚至是運用半導體推動AI技術發展，會直接對國家安全保障構成威脅。

專家認為，這款晶片是中國的半導體製造大廠中芯國際（SMIC）採用管制項目外的上一代曝光設備。透過製程改良，雖然生產良品率等的經濟效益差，但是仍成功製造出7奈米級的晶片。

要製造半導體晶片，除了曝光以外，形成薄膜、蝕刻、離子注入等，在製程上需要用到很多的製造設備。然而，西方製造商持續向中國販售管制項目外的製造設備，被認為也能夠用來生產7奈米級的晶片。

根據美國華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）的報告顯示，10月7日禁令發布初期，確實對中國的晶片廠商造成重大打擊，不過來自政府的巨額補助金，趕在禁令發布前緊急採購美國的產品及技術，採購日本和荷蘭等國的製造設備和零件，以及中國當地企業的技術水平提升等的重要因素，讓中國的半導體產業迅速恢復。

該報告甚至分析了10月7日禁令為何不如美方所盤算，無法防止中國技術提升的原因：

2.無法徹底封鎖中國以冒名公司名義等手段進口管制項目的產品、技術，以及使用管制項目外的設備也能夠製造出管制項目產品之類， 10月7日禁令出現漏洞（西方企業也有鑽漏洞向中國出口之嫌）。

3.缺乏足夠的情報能力（intelligence capacity）及時察覺出中國透過上記2的手段取得產品、技術等──列舉上述原因，要求強化對策。