中國「芯」碎？華為新機驚爆晶片沒進步 外媒狠揭「殘酷現實」

發表於 2024-12-12 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

華為近期推出新手機Mate70系列，但外媒指出該系列手機所採用的晶片，與1年前在美國引起警惕的晶片幾乎沒有不同。（彭博資料照）

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕華為近期推出新手機Mate70系列，不過外媒指出該系列手機所採用的晶片，與1年前在美國引起警惕的晶片幾乎沒有不同，代表著華為的技術幾乎沒有進步，似乎正在放緩。

根據TechInsights 研究人員對該裝置的拆解，新推出的Mate 70 Pro Plus手機使用的處理器與去（2023）年Mate 60 Pro所使用的7奈米技術相同。報導指出，該晶片名為麒麟9020，華為設計，並由中芯國際（SMIC）生產。

有報導稱，華為最快將於今（2024）年推出更先進的5奈米技術，這引起了華盛頓的擔憂，擔心其限制中國科技產業的計劃正在失敗。

但華為對此並未透露其晶片技術的細節。TechInsights在對該設備拆解中表示：「雖然早期傳言指出其採用5奈米製程的麒麟9100晶片，但Mate 70 Pro Plus卻採用了中芯國際7奈米製程的麒麟9020。」

這也意味著華為在技術方面仍落後業界領先者台積電約5年。台積電於2018年首次推出7奈米晶片，並於2019年發布了該產品的第2代產品。

1年前，華為推出Mate 60 Pro震驚了科技業，因為比起美國官員在嚴格出口管制之後，該產品採用的半導體被認為來得先進許多。

然而，華為尋求更多突破的努力遇到了挑戰。《彭博》11月直言，華為至少在2026年前不太可能超越7奈米技術，因為它正在尋求用於智慧型手機和人工智慧的更強大的晶片。

其晶片製造合作夥伴中芯國際被禁止從艾斯摩爾（ASML） 購買最先進的晶片製造機器，這為轉向更先進生產節點的前景蒙上了陰影。

不過《彭博》也指出，華為在Mate 70 Pro手機上取得了一些漸進的進展。 TechInsights在拆解中發現，雖然採用相同的中芯國際7奈米（N+2）製程技術製造，但電路佈局經過修改，旨在提高效能和效率。

不過TechInsights仍表示，華為目前的晶片技術仍不如台積電5年前推出的晶片技術，當時華為首次使用ASML的極紫外線（EUV）生產技術。

TechInsights電路分析師Alexandra Noguera表示：「與2019年台積電7奈米設計相比，它（麒麟9020）的速度會更慢，消耗更多的電量，而且良率更低。」 

華為和中芯國際被認為是中國先進本土晶片製造的最大希望，但《彭博》指出，明年台積電和三星電子（Samsung）開始大規模生產2奈米時，華為和中芯國際似乎可能會進一步落後。

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