傳蘋果和博通合作研發新AI晶片 採台積電3奈米製程

發表於 2024-12-12 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

外媒報導稱，蘋果正在與博通合作研發首款AI晶片。（法新社資料照）

歐祥義／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕外媒《The Information》週三（11日）報導，蘋果（Apple）正在與博通（Broadcom）合作研發首款專為AI（人工智慧）處理而設計的伺服器晶片，預計將採用台積電最先進的3奈米製程。

據報導，此舉將使這家iPhone製造商與其他大型科技公司結盟，這些公司已經研發了自己的晶片來為計算密集型AI服務提供支持，並減少對輝達（NVIDIA）昂貴且供應短缺的處理器依賴。

蘋果這款AI晶片內部代號為「Baltra」，預計2026年量產。報導稱，為了製造這款晶片，計劃採用台積電最先進的N3P製程。

針對報導，蘋果和博通沒有立即回應。消息傳出後，博通週三股價大漲6.63％。大型雲端供應商推動供應鏈多元化，使得博通成為生成式AI熱潮中最大受惠者之一，股價在去年幾乎翻倍後，今年再漲54％。

蘋果在去年與博通簽署了一紙價值數十億美元的協議，合作研發5G射頻組件。蘋果在6月的開發者大會上則宣佈，計劃使用自研伺服器晶片來幫助裝置上的AI功能。

近年來，蘋果在為旗下產品研發內部晶片方面取得了成功，其中包括在Mac電腦中取代英特爾（Intel）晶片的M系列處理器。

標題：傳蘋果和博通合作研發新AI晶片 採台積電3奈米製程

地址：https://www.coinsdeep.com/article/187910.html

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。