放棄贏台灣？韓媒嘆三星3奈米良率僅2成打不過台積電

發表於 2024-12-24 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電先進製程良率佳，獲得大客戶青睞，三星3奈米良率則偏低。（路透資料照）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕韓媒指出，三星電子二代3奈米製程目前良率僅20%，與台積電差距擴大，三星希望轉攻2奈米挑戰台積電，但是台積電2奈米客戶已經在排隊，且良率相當高，也獲得蘋果及輝達等大型科技企業力挺，台積電的優勢很難超越。韓媒還說，因為台積電創辦人張忠謀幾乎拒絕與三星合作，三星別無選擇只能提升先進製程突圍。

《Hankyung》在官網PO出該報科技記者鄭在洪（音譯）受訪內容，談及三星電子狀況。報導稱，儘管三星3奈米晶圓代工率先導入GAA（環繞式閘極）技術，「卻未能取得大型科技公司的訂單」。

三星今年下半年開始量產的第二代3奈米晶片也遇到良率問題，目前只有20%，使得自製晶片Exynos 2500無法如期應用於產品，因此，明年即將推出的旗艦智慧手機Galaxy S25系列，將搭載高通晶片。

報導稱，由於3奈米競爭力低，三星與台積電的市佔率差距進一步擴大，中國晶圓代工廠的發展也對三星構成威脅，預計今年三星代工業務將虧損超過2兆韓元。

最終，三星代工業務生存不得依賴2奈米技術，以確保未來的競爭力，這就是為什麼三星新任代工事業部門新主管Jin-man Han，最近告訴高階主管和員工，擴大2奈米製程產能和提高良率是首要任務。

不過，台積電2奈米客戶已經在排隊，三星要確保競爭優勢並不容易。報導指出，台積電已經獲得蘋果公司及輝達等 2 奈米客戶，2奈米的良率也被認為相當高，即使在量產之前也達到60%左右。台積電掌握4奈米到3奈米的訂單，很難匹敵台積電的競爭優勢。

儘管三星目前遭遇挑戰，仍不能放棄尖端技術領域，因為這不僅影響代工業務，也影響記憶體業務，三星的競爭對手SK海力士的（高頻寬記憶體）HBM4將於明年下半年開始量產，採用台積電尖端製程。對於三星來說，確保HBM客戶是首要任務，還有一個更重要的原因是提高先進製程的競爭力。

台積電創辦人張忠謀9日舉辦自傳新書發表會，回顧從業以來的危機與轉機，也點出三星及英特爾的困境。（天下文化提供）

這位韓媒記者還說，在台積電創辦人張忠謀幾乎拒絕與三星合作的情況下，三星別無選擇，只能使用自己的方式，三星最引以為傲的製造競爭力是實現記憶體、代工和封裝的交鑰匙方法（三星今年推出的全新AI 晶片製造策略，從設計、製造到封裝測試，提供一站式服務），他稱，「我們別無選擇，只能冒著風險，在尖端製程中發展自己的競爭優勢」。

韓媒記者指稱張忠謀不想與三星合作一事，指的可能是張忠謀在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，張忠謀在9日的自傳新書發表會中表示，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，他引用英文說「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」，跟三星合作恐怕也不太好，直到現在他仍這麼認為。

對於三星目前營運面臨的困境，張忠謀認為關鍵是否在決策錯誤，他不清楚，但就他所知，三星主要是技術問題，並不是策略問題。

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