彭博：晶片封裝是科技領導的下一個戰場

發表於 2023-09-13 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

先進的晶片封裝幫助輝達開發業界領先的AI加速器，但有限的供應商現在成為這家美國公司的瓶頸。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕彭博新聞報導，晶片封裝是下一個科技領導的戰場。益華電腦（Cadence Design Systems, Inc）首席執行長Anirudh Devgan表示，美國應加大對尖端半導體封裝的投資，以確保在人工智慧（AI）等新興技術方面處於領先地位。

報導指出，先進的晶片封裝幫助輝達開發業界領先的AI加速器，但有限的供應商現在成為這家美國公司的瓶頸。隨著計算需求的增長以及電晶體變得越來越小，先進晶片的製造成本也越來越高，將矽組裝成三維結構並解決物理限制變得至關重要。

Devgan在台北接受彭博採訪時表示，製造很關鍵，3奈米、2奈納米，但你也必須在要去的地方進行投資。他的公司是全球三大領先的半導體設計軟體提供商之一，客戶包括輝達和其他AI硬體開發商。Devgan說：「甚至不需要擁有一家晶圓廠來進行封裝，因為有時你可以組裝來自不同晶圓廠的晶片。對於美國政府來說，擁有這種技術是件好事。

輝達的案例提供了一個例證，因為該公司相對於其他公司擁有明顯的技術優勢，但其供應也受到台積電有限產能的限制，而台積電是先進AI組件首選晶片製造商。

在上週的台灣半導體展上，台積電董事長劉德音重申公司的觀點，即輝達在8月底表示，對其在獲取更多組件方面取得的進展感到滿意，之後短缺將再持續18個月。

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