美媒：台韓晶片業3優勢 最先進技術留國內

發表於 2024-06-06 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電下一代2奈米製程製造的晶片預計將於2025年首先在台灣量產，預計2028年在美國生產此類晶片。（路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰，台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國，而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處，即兩國具有更低的成本、更快的施工時間，以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國，但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。

台灣和南韓這兩個亞洲晶片製造冠軍都是美國的盟友，兩國在安全和政治方面經常意見一致，但在半導體領域，它們也是競爭對手，台北與首爾擁有明顯的優勢，因為當美國大力恢復半導體產業復興的同時，台韓不僅沒有坐視不理，而且還加強產業發展動能。

台積電預計明年將在台灣推出世界上最小但功能最強大的晶片，三星和SK海力士將在韓國製造下一代記憶體晶片，政府也精心安排與工程師、自然資源和供應商的聯繫。對於這些晶片主導的經濟體來說，風險很高。半導體約佔韓國出口的五分之一。與美國的矽谷不同，台灣依靠所謂的「矽盾」，相信其晶片產業對全球貿易至關重要，可以阻止中國的攻擊。

喬治城大學安全與新興技術中心的研究員約翰·維爾韋（John VerWey）表示，台韓有優勢，因為他們在供應鏈的各個方面擁有更廣泛的供應商生態系統。可以肯定的是，輝達、高通和蘋果等美國公司設計世界上最好的晶片，但近幾十年來，製造它們的能力絕大多數集中在亞洲這兩國。

採用台積電下一代2奈米製程製造的晶片預計將於2025年首先在台灣量產，預計2028年在美國生產此類晶片。台積電還在先進封裝領域佔據主導地位，這是一種晶片相互堆疊的關鍵技術，用於生產為OpenAI的ChatGPT等聊天機器人提供動力的晶片。目前，所有台積電的先進封裝設施都位於台灣，該公司尚未透露任何在其他地方建造這些設施的計劃。

台灣匯集了由高鐵、科技園區和晶片工廠連接起來的工業中心。台灣經濟部稱，工程師每天24小時待命，隨時解決問題。在美國，台積電指出了從人才招募到工作文化的幾個缺點。

根據最近的預測，儘管美國在全球先進邏輯晶片生產中所佔的市佔預計將大幅增長，但這兩個亞洲晶片巨頭將在先進邏輯晶片生產和記憶體晶片等關鍵領域保持優勢，直至2032年。

台韓政府都保持著積極進取的態度。5月，韓國政府宣布了一項190億美元的支持計劃，以支持其晶片產業，是幾週前提出的金額的兩倍多。2023年，台灣頒布了政府獎勵措施，包括研發費用25%的稅收減免，這些資金現已開放給當地企業申請。

韓國為未來的半導體製造準備巨額資金，僅私人投資就約為4500億美元。根據最近的行業估計，這與美國目前指定用於晶片生產的數量大致相同。尹政府制定了到2050年的計劃，計劃支持在韓國建立世界上最大的晶片製造集群，包括37家工廠，橫跨8個城市，創造超過300萬個就業機會。

韓政府計劃再注入約70億美元用於支援人工智慧的研發工作。其中包括對人工智慧運算至關重要的專用記憶體晶片類型的進一步進步，即高頻寬記憶體（HBM），該領域目前由SK Hynix主導。韓國政府承諾加快土地審批速度，保證電力供應，並擴大基礎設施投資的稅收抵免。針對邏輯晶片等被認為相對薄弱的領域的支援計劃正在進行中。當地頂尖大學與公司和監管機構合作，在本科生和研究生層面開設了「半導體專業」課程。

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